Dados do pedido
Número
PI0801459Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 27/06/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
H. G. (pessoa física)
PY
Inventores
H. G. (pessoa física)
PY
Resumo técnico
PLACA DE MADEIRA ESTRUTURADA E PROCESSO DE OBTENÇÃO DESTA. Descreve-se a presente patente como uma placa de madeira estruturada e processo de obtenção desta que, de acordo com as suas características, propicia à formação de placas de madeiras estruturadas (1) a partir do aproveitamento e estruturação de peças de madeira (2) similares com linhas de elementos fixadores (5) como fios, arames ou similares em geral e através de um processo de obtenção próprio e específico baseado em um equipamento estruturador (3), com vistas a possibilitar de forma extremamente prática, segura e precisa uma completa otimização nos procedimentos de aproveitamento ou produção e estruturação de peças de madeira (2) similares em placas de madeiras estruturadas (1) através de um único equipamento estruturador (3) que integra todos os elementos essenciais para junção e fixação entre as espessuras de comprimento das peças de madeira (2) por linhas de elementos fixadores (5) como fios, arames ou similares.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2410 de 14-03-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
27/06/2017
RPI 2425
#8.6
Referente à 9ª anuidade.
14/03/2017
RPI 2410
#3.1
12/01/2010
RPI 2036
#2.1
17/06/2008
RPI 1954
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