Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2277 de 26/08/2014.
16/12/2014
RPI 2293
Dados do pedido
Número
PI0715180Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP2007065116 Carta-patente disponível
Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.
Acessar documentoPedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 16/12/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Teijin Chemicals Ltd
JP
Teijin Limited
JP
Inventores
F. K. (pessoa física)
JP
J. O. (pessoa física)
JP
K. I. (pessoa física)
JP
K. T. (pessoa física)
JP
T. M. (pessoa física)
JP
Y. M. (pessoa física)
JP
Prioridades unionistas
JP
2006-206184 · 28/07/2006
Resumo técnico
COMPOSIÇÃO DE RESINA, ARTIGO MOLDADO, E, MÉTODO PARA FABRICAÇÃO DE UMA COMPOSIÇÃO DE RESINA. É provida uma composição de resina apresentando alto ponto de fusão e excelente resistência ao calor. Também é descrita uma composição de resina que tem excelente estabilidade de fusão e resistência à hidrólise. Especificamente é descrita uma composição de resina contendo um poliéster aromático (componente A) apresentando um esqueleto de butileno tereftalato como uma unidade constituinte principal e um ácido poliláctico (componente B) apresentando um ponto de fusão de não menos do que 190 C. Também são descritos um artigo moldado obtido a partir de tal composição de resina e um método para produzir uma tal composição de resina.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2277 de 26/08/2014.
16/12/2014
RPI 2293
#8.6
Referente à 7ª anuidade.
26/08/2014
RPI 2277
#1.3
11/06/2013
RPI 2214
#1.1
16/08/2011
RPI 2119
Monitoramento de patentes
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