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Dado oficial do INPI

MÉTODO PARA FABRICAR CARTÃO INTELIGENTE, FLEXÍVEL E FINO, CARTÃO OBTIDO E LCD PARA UTILIZAÇÃO EM CARTÃO INTELIGENTE, FLEXÍVEL E FINO

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · IL2007000960

Dados do pedido

Número

PI0714134

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

31/07/2007

Publicação

26/12/2012

PCT

IL2007000960

Andamento no INPI

  1. Depósito31/07/07
  2. Publicação26/12/12
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 31/07/2007, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 01/10/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

MICRO-D LTD

IL

Inventores

D. M. (pessoa física)

IL

G. G. (pessoa física)

IL

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

60/834,560 · 01/08/2006

Resumo técnico

MÉTODO PARA FABRICAR CARTÃO INTELIGENTE, FLEXÍVEL E FINO, CARTÃO OBTIDO E LCD PARA UTILIZAÇAO EM CARTÃO INTELIGENTE, FLEXÍVEL E FINO", tendo uma placa de circuito impresso (PCB) incluindo um display de cristal líquido (LCD) na mesma, o PCB e LCD sendo embutidos dentro de um material laminado de camadas plásticas, compreendendo a produção de um material laminado inicial ao submeter uma pluralidade de camadas plásticas em uma temperatura relativamente alta e pressão por um período relativamente longo de tempo, produzir uma cavidade em uma face do material laminado inicial, porém terminando repentinamente na face oposta, a cavidade sendo configurada dimensionada para acomodar o referido PCB e LCD na mesma, introduzir o PCB e LCD na cavidade a partir de uma face do material laminado inicial com o LCD em frente a sua referida face oposta, aplicar uma ou mais camadas plásticas adicionais sobre uma face do material laminado inicial para cobrir o PCB na cavidade, e submeter o material laminado inicial e as camadas plásticas a uma baixa temperatura, aplicadas no lado das camadas plásticas adicionais em uma baixa pressão e por um período mais curto de tempo do que utilizado na produção do material laminado inicial, para produzir o material laminado de camadas plásticas com o PCB e LCD lá embutidos.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

01/10/2013

RPI 2230

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

02/07/2013

RPI 2217

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

26/12/2012

RPI 2190

1.1.1

Foi retificado a publicação 1.1 em relação aos itens (21,22) da publicação internacional.

30/10/2012

RPI 2182

Alteração de dados cadastrais

#1.1

16/08/2011

RPI 2119

Monitoramento de patentes

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