Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Não apresentada a guia de cumprimento de exigência. Referente à 3ª anuidade.
13/11/2012
RPI 2184
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Dado oficial do INPI
FILMES COM MÚLTIPLAS CAMADAS, RECIPIENTE VEDADO, MÉTODO DE ELABORAÇÃO DE UM FILME COM MÚLTIPLAS CAMADAS E COMPOSIÇÃO DE REVESTIMENTO
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · US2007015800
Dados do pedido
Número
PI0713180Tipo
Patente de Invenção
Depósito
11/07/2007
Publicação
17/04/2012
PCT
US2007015800 Andamento no INPI
- Depósito11/07/07
- Publicação17/04/12
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 13/11/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
DUPONT TEIJIN FILMS U.S. LIMITED PARTNERSHIP
US
Inventores
F. D. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
60/831,016 · 14/07/2006
Resumo técnico
FILMES COM MÚLTIPLAS CAMADAS, RECIPIENTE VEDADO, MÉTODO DE ELABORAÇÃO DE UM FILME COM MÚLTIPLAS CAMADAS E COMPOSIÇÃO DE REVESTIMENTO. São descritos um filme com múltiplas camadas apropriado para vedação de recipientes tais como os utilizados para embalagem de alimentos e métodos de fabricação do filme. O filme é particularmente apropriado para vedação de recipientes fabricados com ácido poliláctico (PLA). O filme com múltiplas camadas inclui (a) um substrato que inclui uma camada base polimérica; e (b) sobre o substrato, uma camada termorretrátil que contém um copolímero ou homopolímero de PLA. A camada termorretrátil inclui ainda nela disperso um promotor de adesão ou, alternativamente o substrato inclui adicionalmente o promotor de adesão em uma camada sobre uma superfície da camada base polimérica entre a camada base e a camada termorretrátil e adjacente a elas. Um agente antinebulizante pode também ser incluido na camada termorretrátil ou sobre a superfície da camada termorretrátil no lado oposto ao substrato.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
05/06/2012
RPI 2161
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
17/04/2012
RPI 2154
Alteração de dados cadastrais
#1.1
16/08/2011
RPI 2119
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