Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2161 de 05/06/2012.
02/07/2013
RPI 2217
Dados do pedido
Número
PI0710705Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP2007057669 Carta-patente disponível
Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.
Acessar documentoPedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 02/07/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
A. C. (pessoa física)
JP
Inventores
K. Y. (pessoa física)
JP
Y. A. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2006-106221 · 07/04/2006
Resumo técnico
COMPOSIÇÃO DE RESINA FOTOSSENSÍVEL PARA UMA PLACA DE IMPRESSÃO FLEXOGRÁHCA, ESTRUTURA DE RESINA FOTOSSENSÍVEL, E, PLACA DE IMPRESSÃO FLEXOGRÁFICA DE REVELAÇÃO POR SOLVENTE OU DE REVELAÇÃO TÉRMICA Provê-se uma composição de resina fotossensível para uma placa de impressão flexográfica de revelação por solvente ou de revelação térmica, a composição de resina fotossensível compreendendo: (a) um copolímero em bloco contendo um bloco polimérico tendo dieno conjugado como um componente principal e um bloco polimérico tendo um hidrocarboneto vinil aromático como um componente principal; (b) um monômero fotopolimerizável; (c) um iniciador de fotopolimerização; e (d) um composto organossilício. Uma composição de resina fotossensível para impressão em que o composto organossilício é um óleo de silicone contendo um grupo específico é preferível, e uma composição de resina fotossensível para impressão em que o composto organossilício é um óleo de silicone contendo um grupo amino ou um grupo arila é mais preferível.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2161 de 05/06/2012.
02/07/2013
RPI 2217
#8.6
Referente à 5ª anuidade.
05/06/2012
RPI 2161
#1.3
23/08/2011
RPI 2120
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