Dados do pedido
Número
PI0709070Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2007052726 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 02/05/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Ceramtec AG Innovative Ceramic Engineering
DE
Inventores
C. K. (pessoa física)
DE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
10 2006 013 873.2 · 23/03/2006
DE
10 2006 055 965.7 · 24/11/2006
DE
10 2006 058 417.1 · 08/12/2006
Resumo técnico
CORPO DE SUPORTE PARA COMPONENTES OU CIRCUITOS. A presente invenção refere-se a um corpo de suporte (1, 2) para componentes elétricos ou eletrônicos (6a, 6b, 6c, 6d) ou circuitos, sendo que o corpo de suporte (1, 2) não conduz ou quase que não conduz eletricidade. Para simplificar o corpo de suporte (1, 2) com simultânea melhoria extrema da dissipação de calor, a presente invenção sugere que o corpo de suporte (1, 2) esteja inteiriçamente dotado de elementos de refrigeração (7) que dissipam ou alimentam calor.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2454 de 16-01-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
02/05/2018
RPI 2469
#8.6
Referente à 11ª anuidade.
16/01/2018
RPI 2454
#7.1
21/11/2017
RPI 2446
#1.3
28/06/2011
RPI 2112
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