Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2308 de 31/03/2015.
11/08/2015
RPI 2327
Dados do pedido
Número
PI0708764Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP2007052359 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 11/08/2015. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Mitsubishi Heavy Industries , LTD.
JP
Inventores
A. I. (pessoa física)
JP
K. O. (pessoa física)
JP
M. K. (pessoa física)
JP
T. S. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2006-070795 · 15/03/2006
Resumo técnico
PROCESSO PARA CONCEDER CONDUTIVIDADE À SUPERFÍCIE DE ARTIGO FORMADO, E ARTIGO FORMADO COM CONDUTIVIDADE SUPERFICIAL. A presente invenção refere-se a um revestimento metálico com excelente aderência que é formado por meio de um processo simples sobre a superfície de um artigo formado que compreende uma resina, concedendo assim condutividade ao artigo formado. Partículas metálicas são projetadas por meio de um método de pulverização a frio sobre pelo menos uma parte da superfície de um artigo formado que compreende uma resina, formando assim um revestimento metálico.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2308 de 31/03/2015.
11/08/2015
RPI 2327
#8.6
Referente à 8ª anuidade.
31/03/2015
RPI 2308
#1.3
14/06/2011
RPI 2110
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