Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Não apresentada a guia de cumprimento de exigência. Referente à 4ª anuidade.
19/06/2012
RPI 2163
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Dado oficial do INPI
PLACA DUPLA PRÉ-MOLDADA EM CONCRETO, SEMI-OCA E BLINDAGEM COM CHAPA DE AÇO
Arquivada/ExtintaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI0706097Tipo
Patente de Invenção
Depósito
01/10/2007
Publicação
02/06/2009
Andamento no INPI
- Depósito01/10/07
- Publicação02/06/09
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 19/06/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
A. S. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
A. S. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
PLACA DUPLA PRÉ-MOLDADA EM CONCRETO, SEMI-OCA E BLINDAGEM COM CHAPA DE AÇO. Patente de invenção para uma placa dupla pré-moldada em concreto, semi-óca e blindagem com chapa de aço. Faz-se a união da placa dupla, sobrepondo uma placa à outra antes de iniciar a cura do concreto, de uma delas. A união final é propiciada pelo enchimento das canaletas, das duplas-placas e vigas laterais no painel. Terminada a feitura de várias placas-duplas, forma-se o painel, justapondo-se uma às outras e faz-se a concretagem do conjunto.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
referente á 4ª anui dade.
28/02/2012
RPI 2147
Anulação de publicação (variante)
#15.22
Referente à RPI 2038 de 26/01/2010, despacho 7.1, devolvo 44 (quarenta e quatro) dias de prazo para manifestação sobre o parecer técnico, contados a partir da data desta notificação. O depositante poderá requerer cópia do parecer através do formulário modelo 1.05.
16/08/2011
RPI 2119
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
26/01/2010
RPI 2038
15.24.2
24/11/2009
RPI 2029
15.24
27/10/2009
RPI 2025
Publicação do pedido de patente
#3.1
02/06/2009
RPI 2004
Pedido de patente depositado
#2.1
20/05/2008
RPI 1950
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