Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2162 de 12/06/2012.
11/06/2013
RPI 2214
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Dado oficial do INPI
EMBALAGEM COM VÁLVULA SUPERIOR OBTIDA POR SOLDAGEM PERIMETRAL
Arquivada/ExtintaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI0704523Tipo
Patente de Invenção
Depósito
05/12/2007
Publicação
08/12/2009
Andamento no INPI
- Depósito05/12/07
- Publicação08/12/09
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 11/06/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
R. Q. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
R. Q. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
EMBALAGEM COM VÁLVULA SUPERIOR OBTIDA POR SOLDAGEM PERIMETRAL. Especialmente de uma embalagem (1) com tampa (2) valvulada superior obtida com a soldagem (3) perimetral realizada nos filmes (4 e 5) superiores de fechamento, sobre a borda (6) do filme base do corpo (7) da embalagem (1).
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
referente a 4ª anuidade(s).
12/06/2012
RPI 2162
Publicação do pedido de patente
#3.1
08/12/2009
RPI 2031
6.7
Solicita-se a regularização da procuração, uma vez que baseado no artigo 216 § 1° da LPI, o documento de procuração deve ser apresentado em sua forma autenticada; ou segundo MEMO/INPI/PROC/Nº 074/93, deve constar uma declaração de veracidade, a qual deve ser assinada por uma pessoa devidamente autorizada a representar o interessado, devendo a mesma constar no instrumento de procuração, ou no seu substabelecimento.
30/06/2009
RPI 2008
Pedido de patente depositado
#2.1
15/01/2008
RPI 1932
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