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Dado oficial do INPI

DISPOSITIVO IC SEM FIO E COMPONENTE PARA DISPOSITIVO IC SEM FIO

Em AnálisePatente de InvençãoPCT · JP2007050308

Dados do pedido

Número

PI0702918

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

12/01/2007

Publicação

10/05/2011

PCT

JP2007050308

Andamento no INPI

  1. Depósito12/01/07
  2. Publicação10/05/11
  3. Exame
  4. Indeferido16/08/22
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido indeferido em 16/08/2022 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 16/08/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

MURATA MANUFACTURING CO., LTD

JP

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Inventores

N. K. (pessoa física)

JP

S. I. (pessoa física)

JP

Y. D. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Resumo técnico

DISPOSITIVO IC SEM FIO E COMPONENTE PARA DISPOSITIVO IC SEM FIO. A presente invenção refere-se a um dispositivo lC sem fio e um componente para um dispositivo lC sem fio que tem uma característica de freqüência estável. O dispositivo lC sem fio inclui um chip lC sem fio (5), uma placa de circuito de alimentação de energia (10) que tem o dispositivo lC sem fio (5) montado na mesma, e que inclui um circuito de alimentação de energia (16), no qual o circuito de alimentação de energia (16) inclui um circuito de ressonância que tem uma freqúência de ressonância predeterminada, e uma placa irradiante (20) ligada a uma superfície inferior da placa de circuito de alimentação de energia (10). A placa irradiante (20) irradia um sinal de transmissão suprido a partir do circuito de alimentação de energia (16). A placa irradiante (20) ainda recebe e propaga um sinal de recepção para o circuito de alimentação de energia (16). O circuito de ressonância é constituído de um circuito de ressonância LC que inclui um elemento de indutância (L) e elementos de capacitância (01) e (02). A placa de circuito de alimentação de energia (10) é uma placa rígida de diversas camadas, ou uma placa rígida de uma única camada. A placa de circuito de alimentação de energia (10) é conectada ao chip lC sem fio (5) e à placa irradiante (20) por meio de conexão CC, acoplamento magnético ou acoplamento capacitivo.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

111

Recorrente: O depositante. @Despacho: Recurso conhecido e negado provimento. Mantido o indeferimento do pedido. [111]

16/08/2022

RPI 2693

Petição de recurso

#12.2

31/12/2019

RPI 2556

Indeferimento

#9.2

22/10/2019

RPI 2546

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

16/07/2019

RPI 2532

Republicação - classificação IPC

#15.11

As Classificações Anteriores eram: H01Q 1/50 , H01Q 1/46 , G06K 19/07 , H01Q 9/16 , G06K 19/077 , H04Q 5/02 , H04Q 1/38

12/03/2019

RPI 2514

6.20

12/03/2019

RPI 2514

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

29/01/2019

RPI 2508

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

10/05/2011

RPI 2105

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