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Dado oficial do INPI

PROCESSO DE PRODUÇÃO DE PISO EM PLACAS INTEGRADAS COM ISOLANTE TÉRMO-ACÚSTICO, PARA APLICAÇÃO COMO PLACAS ASSENTADAS OU COMO PLACAS ELEVADAS E MOLDE PRÉ-MOLDADO EM MATERIAL TERMO-ACÚSTICO

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0701615

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

13/04/2007

Publicação

25/11/2008

Andamento no INPI

  1. Depósito13/04/07
  2. Publicação25/11/08
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 13/04/2007, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 16/11/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

P. R. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

P. R. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

PROCESSO DE PRODUÇÃO DE PISO EM PLACAS INTEGRADAS COM ISOLANTE TERMO-ACÚSTICO, PARA APLICAÇÃO COMO PLACAS ASSENTADAS OU COMO PLACAS ELEVADAS E MOLDE PRÉ-MOLDADO EM MATERIAL TERMO-ACÚSTICO. Patente de Invenção para um processo de fabricação de placas que é compreendido por uma base (01) limitada em todo o seu perímetro por cantoneira (03) presas por fixadores (04) tendo sua altura com relação a base (01) regulada pelas cunhas (05), assim, nesta base, são colocados lado a lado moldes pré- moldados (M) em material termo-acústico, permitindo a preparação de lotes de fabricação de placas conforme a necessidade de projeto, permitindo o fácil acesso dos operários para a colocação dos substratos específicos para cada tipo de placa programada para fabricação, estando já embalada uma a uma após o término do processo, a citada base pode ser construída conforme a necessidade sendo sua largura e comprimento em função da quantidade de placas e geometria que se queira fabricar em cada batelada; ainda assim pe revelado um molde pré-moldado (M) em material termo-acústico, elaborado em poliestireno (isopor), poliuretano injetado, poliuretano expandido, poliuretano moldado ou qualquer outro material com as mesmas finalidades, ainda este molde (M) vem a permitir uma fácil operação de fabricação de placas , a elas se integra com isolante termo-acústico e ainda serve como embalagens para as mesmas.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

16/11/2011

RPI 2132

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

30/08/2011

RPI 2121

Publicação do pedido de patente

#3.1

25/11/2008

RPI 1977

Pedido de patente depositado

#2.1

21/08/2007

RPI 1911

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