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Dado oficial do INPI

SISTEMA E MÉTODO PARA O MONITORAMENTO DOS PARÂMETROS DO PROCESSO DE PERFURAÇÃO E PARA O CONTROLE DA OPERAÇÃO DE PERFURAÇÃO

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0700870

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

05/03/2007

Publicação

13/11/2007

Andamento no INPI

  1. Depósito05/03/07
  2. Publicação13/11/07
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 28/07/2015. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

General Electric Company

US

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Inventores

C. A. (pessoa física)

US

J. M. (pessoa física)

US

R. S. (pessoa física)

US

T. R. (pessoa física)

US

W. S. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

11/367,539 · 06/03/2006

Resumo técnico

Sistema e método para o monitoramento dos parâmetros do processo de perfuração e para o controle da operação de perfuração. É descrito, de forma genérica, um sistema (210, 510, 610) que compreende: (a) uma pluralidade de sensores (222, 226, 522, 526, 532, 654) para monitorar um ou mais parâmetros relevantes do processo de perfuração a laser, parâmetros estes diversos de somente a abertura de passagem, durante a operação de uma furadeira a laser (105); e (b) um controlador que usa o um ou mais parâmetros monitorados de controle do processo de perfuração a laser para controlar uma furadeira a laser durante a operação (105) desta. Também é descrito, de forma genérica, um método que compreende as seguintes etapas: (a) fornecer uma pluralidade de sensores (222, 226,522, 526, 532, 654) capazes de monitorar um ou mais parâmetros relevantes do processo de perfuração a laser, parâmetros estes diversos de somente a abertura de passagem (262, 372,728), durante a operação de perfuração a laser (105); e (b) monitorar, com a pluralidade de sensores (222, 226, 522, 526, 532, 654), um ou mais parâmetros relevantes do processo de perfuração a laser, parâmetros estes diversos de somente a abertura de passagem (262, 372,728), durante a operação da perfuração a laser (105); e (c), opcionalmente, utilizar o um ou mais parâmetros relevantes do processo de perfuração a laser para controlar (246) a operação de perfuração a laser (105).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2307 de 24/03/2015.

28/07/2015

RPI 2325

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 8ª anuidade.

24/03/2015

RPI 2307

Publicação do pedido de patente

#3.1

13/11/2007

RPI 1923

Pedido de patente depositado

#2.1

02/05/2007

RPI 1895

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