Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao arquivamento publicado na RPI 2432 de 15/08/2017.
06/03/2018
RPI 2461
Dados do pedido
Número
PI0700778Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 06/03/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Oversound Indústria e Comércio Eletro Acústico Ltda
SP, BR
Inventores
O. G. (pessoa física)
BR
Resumo técnico
SUPORTE PARA BOBINA DE ALTO-FALANTE, COM SISTEMA DE DISSIPAÇÃO DE CALOR. Projetado para possibilitar a dissipação de calor no ponto critico da bobina (fio x suporte), onde o suporte (12) da bobina a ser introduzido no entre-ferro (V), recebe uma série de micro-furos (13) efetuados ao longo da superfície receptora do enrolamento das espiras (2). Pelos micro-furos (13) é conseguida então, a redução do aquecimento excessivo da bobina, no ponto do entre-ferro (V), mantendo-se o nível de rendimento do alto-falante (A), de acordo com sua potência preestabelecida, evitando distorções e evitando descolamento das espiras (2) da bobina, sem prejuízo para o funcionamento do sistema.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao arquivamento publicado na RPI 2432 de 15/08/2017.
06/03/2018
RPI 2461
#8.6
referente a 8ª,9ª e 10ª anuidades
15/08/2017
RPI 2432
Referente aos despachos publicados na RPI 2161 de 05/06/2012 e RPI 2181 de 23/10/2012.
05/12/2012
RPI 2187
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2161 de 05/06/2012.
23/10/2012
RPI 2181
#8.6
Referente à 4ª anuidade.
05/06/2012
RPI 2161
#3.1
07/10/2008
RPI 1970
#2.1
17/04/2007
RPI 1893
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