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Dado oficial do INPI

DISPOSITIVO PARA SOLDAGEM MANTENDO O VÁCUO DE UM COLETOR SOLAR EVACUADO, EM PARTICULAR UM COLETOR SOLAR PLANO

ExtintaPatente de InvençãoPCT · EP2006006140

Dados do pedido

Número

PI0621798

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

26/06/2006

Publicação

20/12/2011

PCT

EP2006006140

Andamento no INPI

  1. Depósito26/06/06
  2. Publicação20/12/11
  3. Exame
  4. Deferimento09/12/14
  5. Concessão09/06/15
  6. Extinto13/08/19

Patente concedida em 09/06/2015 e depois extinta em 13/08/2019. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 13/08/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

European Organization For Nuclear Research - CERN

CH

Srb Energy Research Sarl

CH

Inventores

C. B. (pessoa física)

FR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

DISPOSITIVO PARA SOLDADURA MANTENDO O VÁCUO ESTANQUE DE UM COLETOR SOLAR DE PAINEL PLANO EVACUADO. A presente invenção refere-se a um dispositivo para soldar mantendo o vácuo estanque, juntos, um revestimento de metal do perímetro (5) de uma parede transparente (4) com um quadro de metal do perímetro (3) de uma estrutura de contenção (2) de um coletor solar evacuado (1), em particular um coletor solar plano, o dito coletor compreendendo uma fita de junção (6), de preferência uma tira ou fita de metal macio, em particular uma tira ou fita de chumbo e 1 ou de cobre, a qual é adaptada para vedação mantendo o vácuo estanque do espaço (7) entre a dita parede transparente (4) e o dito quadro de metal (3) e que é adaptada para ser soldada, em particular soldada com solda fraca, junto ao dito quadro de metal do perímetro (3) e ao dito revestimento de metal do perímetro (5) da parede transparente (4), a dita fita de junção compreendendo uma liga de soldadura, o dito dispositivo compreendendo um dispositivo de aquecimento (24) para aquecer: uma primeira parte (5A) da dita parede transparente (4) compreendendo pelo menos uma parte do dito revestimento de metal do perímetro (5), uma segunda par- te (3A) da dita estrutura de contenção (2) compreendendo pelo menos uma parte do dito quadro de metal do perímetro (3), e a dita fita de junção (6) até pelo menos a temperatura de derretimento da dita liga de soldadura, quando a dita parede transparente (4) é posicionada na dita estrutura de contenção (2) com adita fita de junção (6) sobrepondo pelo menos parcialmente o dito quadro de metal do perímetro (3) e o dito revestimento de metal (5), e o dispositivo de pressionamento (25) para aplicar pelo menos na dita primeira (5A) e na dita segunda (3A) partes e na dita fita de junção (6) uma força que garanta um contato mecânico da liga de soldadura derretida com o dito quadro de metal (3) e com o dito revestimento de metal (5) por todo o processo de solidificação da dita liga de soldadura.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Manutenção da Extinção - Art. 78 inciso IV da LPI

#24.10

Em virtude da extinção publicada na RPI 2520 de 25-04-2019 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

13/08/2019

RPI 2536

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente à 13ª anuidade.

24/04/2019

RPI 2520

Concessão da patente

#16.1

09/06/2015

RPI 2318

Deferimento

#9.1

09/12/2014

RPI 2292

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

29/07/2014

RPI 2273

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

08/10/2013

RPI 2231

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

20/12/2011

RPI 2137

Alteração de dados cadastrais

#1.1

16/08/2011

RPI 2119

Monitoramento de patentes

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