Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
31/07/2012
RPI 2169
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Dado oficial do INPI
MÉTODO PARA MELHORAR A ADERÊNCIA ENTRE UM SUBTRATO E UM REVESTIMENTO
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US2006048332
Dados do pedido
Número
PI0621085Tipo
Patente de Invenção
Depósito
19/12/2006
Publicação
29/11/2011
PCT
US2006048332 Andamento no INPI
- Depósito19/12/06
- Publicação29/11/11
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 19/12/2006, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 31/07/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
PPG Industries Ohio, Inc.
US
Inventores
S. H. (pessoa física)
CN
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
11/315,614 · 22/12/2005
Resumo técnico
MÉTODO PARA MELHORAR A ADERÊNCIA ENTRE UM SUBSTRATO E UM REVESTIMENTO. Divulgam-se métodos para melhorar a aderência entre um substrato e um revestimento usando composições compreendendo poliolefina clorada e um composto compreendendo etileno/acetato de vinila.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
03/04/2012
RPI 2152
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
29/11/2011
RPI 2134
Alteração de dados cadastrais
#1.1
16/08/2011
RPI 2119
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