Concessão da patente
#16.1
23/01/2018
RPI 2455
Dados do pedido
Número
PI0619590Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2006069404 Patente concedida em 23/01/2018 e em vigor até 07/12/2026. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:07/12/2026
Última movimentação publicada pelo INPI: 23/01/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Shell Internationale Research Maatschappij B.V.
NL
Inventores
G. V. (pessoa física)
NL
R. T. (pessoa física)
NL
Classificação IPC
Prioridades unionistas
EP
05111872.7 · 09/12/2005
Resumo técnico
PROCESSO PARA A PREPARAÇÃO DE CIMENTO DE ENXOFRE OU DE UM COMPÓSITO AGREGADO DE CIMENTO DE ENXOFRE, CIMENTO DE ENXOFRE OU UM COMPÓSITO AGREGADO DE CIMENTO DE ENXOFRE, E, USO DE UM ORGANOSSILANO CONTENDO POLISSULFETO. A invenção atual apresenta um processo para a preparação de cimento de enxofre ou de um agregado de cimento de enxofre que é composto das seguintes etapas: (a) mistura pelo menos de uma carga e/ou agregado inorgânico e um organossilano contendo polissulfeto tendo pelo menos dois grupos organosilila e permitindo que o organossilano reaja com a carga e/ou agregado inorgânico; (b) a mistura durante ou após a etapa (a) de enxofre elementar com a carga e/ou agregado inorgânico em uma temperatura na qual o enxofre é líquido para obter-se uma mistura composta de enxofre fundido e carga e/ou agregado inorgânico; e (c) a solidificação da mistura para obter-se cimento de enxofre ou um compósito agregado de cimento de enxofre. A invenção apresenta ainda um cimento de enxofre ou um compósito agregado de cimento de enxofre obtenível por tal processo e o uso de um organossilano contendo polissulfeto tendo pelo menos dois grupos organosilila como agente de aglutinação no cimento de enxofre ou no compósito agregado de cimento de enxofre.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
23/01/2018
RPI 2455
#9.1
10/10/2017
RPI 2440
#6.1
16/05/2017
RPI 2419
#1.3
04/10/2011
RPI 2126
#1.1
16/08/2011
RPI 2119
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