Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2161 de 05/06/2012.
30/04/2013
RPI 2208
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Dado oficial do INPI
LAMINADO DEFORMÁVEL A FRIO PARA PARTES DO FUNDO DE BLISTER
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · EP2006009764
Dados do pedido
Número
PI0617522Tipo
Patente de Invenção
Depósito
10/10/2006
Publicação
26/07/2011
PCT
EP2006009764 Andamento no INPI
- Depósito10/10/06
- Publicação26/07/11
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 30/04/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Alcan Technology & Management LTD
CH
Inventores
E. P. (pessoa física)
DE
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
EP
05 405587.6 · 18/10/2005
Resumo técnico
LAMINADO DEFORMÁVEL A FRIO PARA PARTES DO FUNDO DE BLISTER A presente invenção refere-se a um laminado deformável a frio (10) de uma folha de alumínio (14) recoberta nos dois lados com material sintético, para a fabricação de partes do fundo de embalagens de blister para produtos sensíveis à umidade apresenta uma camada de material sintético como camada externa (12) disposta em um primeiro lado da folha de alumínio (14), e uma camada de selagem (16) disposta no segundo lado da folha de alumínio (14), de uma folha de policlorotrifluoretileno (PCTFE). O laminado é apropriado para a fabricação de partes do fundo de embalagens de blister para produtos sensíveis à umidade e, em relação aos laminados tradicionais de acordo com o estado da técnica, oferece um efeito de proteção maior contra a penetração da umidade no caso de difusão transversal.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente às 4ª e 5ª anuidades.
05/06/2012
RPI 2161
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
26/07/2011
RPI 2116
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