Transferência deferida
#25.1
Transferido de: HOS Hottinger Systems GbR
14/02/2012
RPI 2145
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Dado oficial do INPI
PROCESSO PARA A FUNDIÇÃO DE PEÇAS MOLDADAS
Em AnálisePatente de InvençãoPCT · DE2006001541
Dados do pedido
Número
PI0615461Tipo
Patente de Invenção
Depósito
01/09/2006
Publicação
17/05/2011
PCT
DE2006001541 Andamento no INPI
- Depósito01/09/06
- Publicação17/05/11
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 01/09/2006, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 14/02/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
G. M. (pessoa física)
DE
H. G. (pessoa física)
DE
Inventores
G. M. (pessoa física)
DE
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
10 2005 042 226.8 · 05/09/2005
DE
10 2005 046 027.5 · 26/09/2005
Resumo técnico
PROCESSO PARA A FUNDIÇÃO DE PEÇAS MOLDADAS. Processo para a fundição de peça moldada com as seguintes etapas: - preparação de molde de fundição (2), composto de núcleos de material de moldagem que completam um pacote de núcleo (1), - posicionamento do pacote de núcleo (1) em um molde de proteção (3) distanciado do pacote de núcleo (1), - enchimento do compartimento entre o pacote de núcleo (1) e o molde de proteção (3) com um material de enchimento (5) escoável, - vazar a massa fundida metálica no molde de fundição (2), - abrir ou retirar o molde de proteção (3) após o endurecimento da massa fundida, - retirada o máximo possível do material de enchimento (5), e - isolar termicamente novamente o pacote de núcleo restante com a peça moldada (7) endurecida que se encontra no mesmo.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
01/11/2011
RPI 2130
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
26/07/2011
RPI 2116
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
17/05/2011
RPI 2106
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