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Dado oficial do INPI

PROCESSO PARA REVESTIMENTO DE SUBSTRATOS TERMOLÁBEIS

Em AnálisePatente de InvençãoPCT · EP2006065572

Dados do pedido

Número

PI0615074

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

23/08/2006

Publicação

03/05/2011

PCT

EP2006065572

Andamento no INPI

  1. Depósito23/08/06
  2. Publicação03/05/11
  3. Exame
  4. Deferimento27/12/16
  5. Concessão14/02/17
  6. Em vigor23/08/26

Patente concedida em 14/02/2017 e em vigor até 23/08/2026. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:23/08/2026

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Última movimentação publicada pelo INPI: 02/10/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Altana Electrical Insualtion GMBH.

DE

Inventores

G. S. (pessoa física)

DE

K. L. (pessoa física)

DE

S. T. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Prioridades unionistas

DE

102005040126.0 · 25/08/2005

Resumo técnico

MASSA E PROCESSO PARA REVESTIMENTO DE SUBSTRATOS TERMOLÁBEIS, EMPREGO DA MASSA PARA REVESTIMENTO. A presente invenção se refere à massa para revestimento para componentes planos, híbridos, componentes de SMD contendo pelo menos um aglutinante ou misturas de aglutinantes que podem ser endurecidas a uma temperatura de 60ºC-120ºC, de preferência de 70ºC-110ºC, especialmente a 80ºc-90ºc, assim como a um processo para a sua produção e ao seu emprego para componentes planos na eletrônica, híbridos, componentes de SMD e placas de circuitos montadas.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

15.40

02/10/2018

RPI 2491

Concessão da patente

#16.1

14/02/2017

RPI 2406

Deferimento

#9.1

27/12/2016

RPI 2399

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

06/09/2016

RPI 2383

Pedido suspenso — exigência de documentos

#6.6

17/05/2016

RPI 2367

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

03/05/2011

RPI 2104

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