Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2161 de 05/06/2012.
26/02/2013
RPI 2199
Dados do pedido
Número
PI0614677Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2006011054 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 26/02/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
PPG Industries Inc.
US
Inventores
R. P. (pessoa física)
US
R. D. (pessoa física)
US
Prioridades unionistas
US
11/097,596 · 01/04/2005
Resumo técnico
SUBSTRATO PELO MENOS PARCIALMENTE REVESTIDO COM UM SISTEMA DE REVESTIMENTO COMPOSTO MULTICAMADA, METODO PARA PELO MENOS PARCIALMENTE REVESTIR UM SUBSTRATO E METODO PARA MELHORAR A ADESÃO DE UM SISTEMA DE REVESTIMENTO COMPOSTO MULTICAMADA A UM SUBSTRATO POROSO. São divulgados substratos pelo menos parcialmente revestidos com um sistema de revestimento composto multicamada compreendendo urna camada de tratamento depositada a partir de uma composição compreendendo um iniciador de cura por irradiação, sendo que a composição é substancialmente livre de quaisquer materiais curáveis por irradiação. A presente invenção tanibém é dirigida a métodos para melhorar a adesão de sistemas de revestimento multicamada a substratos, particularmente substratos porosos, tais como madeira.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2161 de 05/06/2012.
26/02/2013
RPI 2199
#8.6
Referente às 5ª e 6ª anuidades.
05/06/2012
RPI 2161
#1.3
12/04/2011
RPI 2101
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