Dados do pedido
Número
PI0612997Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2006028342 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 24/11/2015. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Q. I. (pessoa física)
US
Qualcomm Mems Technologies, Inc.
US
Inventores
C. C. (pessoa física)
US
J. S. (pessoa física)
US
M. K. (pessoa física)
US
M. M. (pessoa física)
US
S. G. (pessoa física)
US
T. S. (pessoa física)
US
W. C. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
60/701,655 · 22/07/2005
US
60/710,019 · 19/08/2005
Resumo técnico
Dispositivos MEMS e Respectivos Métodos de Fabrico Modalidades dos dispositivos MEMS compreendem uma camada móvel condutiva espaçada separadamente a partir de uma camada fixa condutiva por um intervalo e suportada por estruturas de suporte rígidas ou rebites, sobrepondo-se a depressões na camada móvel condutiva ou por camadas subadjacentes a depressões na camada móvel condutiva. Em certas modalidades, partes das estruturas de rebite estendem-se através da camada móvel e contatam camadas subadjacentes. Em outras modalidades, o material usado para formar as estruturas de suporte rígidas pode também ser usado para passivar condutores elétricos de outra forma expostas em conexão elétrica com os dispositivos MEMS, protegendo o condutores elétricos de dano ou outras interferências.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2315 de 19-05-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
24/11/2015
RPI 2342
#8.6
Referente à 9ª anuidade.
19/05/2015
RPI 2315
#25.1
Transferido de: QUALCOMM INCORPORATED
18/01/2011
RPI 2089
#1.3
14/12/2010
RPI 2084
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