Dados do pedido
Número
PI0612485Tipo
Depósito
Publicação
PCT
FR2006050625 Patente concedida em 23/05/2017 e depois extinta em 05/08/2025. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 05/08/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
ISOCLIMA S.P.A.
IT
S. F. (pessoa física)
FR
Inventores
M. M. (pessoa física)
DE
P. C. (pessoa física)
FR
S. L. (pessoa física)
FR
Classificação IPC
Prioridades unionistas
FR
0551755 · 24/06/2005
Resumo técnico
ESTRUTURA LAMINADA E VIDRAÇA DE ALTA RESISTÊNCIA BALÍSTICA. A invenção refere-se a uma estrutura laminada que tem - pelo menos três folhas de vidro (1, 3, 5); uma folha de policarbonato (11); ligadas por camadas adesivas (2, 4, 10) um inserto de blindagem (20), o espaço delimitado pelo inserto (20), o canto da folha (5) e a borda da folha (11) que compreendem um material (30, 31) apto a absorver a energia de um projétil. O material (30, 31) compreende um material (30) apto a fluir e assegurar a desgaseificação durante a montagem da estrutura, e um material de encapsulação (31). A invenção refere-se igualmente a uma vidraça com alta resistência balística para a construção ou um veículo de transporte, compreendendo esta estrutura laminada.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2832 de 15-04-2025 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
05/08/2025
RPI 2848
#21.6
Referente à 19ª anuidade.
15/04/2025
RPI 2832
#25.1
06/06/2017
RPI 2422
#16.1
23/05/2017
RPI 2420
#9.1
02/05/2017
RPI 2417
#6.1
27/12/2016
RPI 2399
#1.3
02/10/2012
RPI 2178
Solicita-se a regularização da procuração, uma vez que baseado no artigo 216 § 1° da LPI, o documento de procuração deve ser apresentado no original, traslado ou fotocópia autenticada.
27/12/2011
RPI 2138
#1.1
16/08/2011
RPI 2119
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