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Dado oficial do INPI

EMBALAGEM PARA PELO MENOS UM DISPOSITIVO SEMICONDUTOR, SUBCONJUNTO, E, MÉTODOS PARA FABRICAR UM SUBCONJUNTO E PARA FABRICAR UMA EMBALAGEM

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · IB2006052034

Dados do pedido

Número

PI0612113

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

22/06/2006

Publicação

06/09/2016

PCT

IB2006052034

Andamento no INPI

  1. Depósito22/06/06
  2. Publicação06/09/16
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 30/05/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.

NL

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Inventores

E. M. (pessoa física)

NL

R. D. (pessoa física)

NL

T. M. (pessoa física)

NL

Dados técnicos

Prioridades unionistas

EP

05105830.3 · 29/06/2005

Resumo técnico

EMBALAGEM PARA PELO MENOS UM DISPOSITIVO SEMICONDUTOR, SUBCONJUNTO, E, MÃTODOS PARA FABRICAR UM SUBCONJUNTO E PARA FABRICAR UMA EMBALAGEM. A embalagem (100) da invenção compreende pelo menos um dispositivo semicondutor (30) fornecido com blocos de ligação (32); um encapsulamento (40), um elemento interconector (20) e um dissipador térmico (90). Este elemento compreende um sistema de interconectores elétricos (12) e é pelo menos substancialmente coberto por uma camada eletricamente isolante termicamente condutora (11) em um primeiro lado (1) e que é dotado de um isolamento elétrico (13) em um segundo lado (2) de tal modo que o isolamento (13) e a camada termicamente condutora (11) isolam eletricamente os interconectores elétricos (12) um do outro. Pelo menos um componente do encapsulamento (40) e o dissipador térmico (90) têm uma interface com o elemento interconector (20) cujo entrelaçamento se estende sobre substancialmente todo o lado (1, 2) ao qual o dito componente (40, 90) está ligado.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2405 de 07-02-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

30/05/2017

RPI 2421

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente às 6ª, 7ª, 8ª, 9ª e 10ª anuidades.

07/02/2017

RPI 2405

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

06/09/2016

RPI 2383

11.13

O despacho 11.6.1 está sendo anulado tendo por base a determinação do Diretor de Patentes, a qual é calcada no parecer nº 0003-2014 – AGU/PGF/PFE/INPI/COOPHI-LBC-1.0.”

30/08/2016

RPI 2382

6.8

O despacho 6.7 está sendo anulado tendo por base a determinação do Diretor de Patentes, a qual é calcada no parecer nº 0003-2014 – AGU/PGF/PFE/INPI/COOPHI-LBC-1.0.”

23/08/2016

RPI 2381

11.6.1

Referente a petição nº 20070184593/RJ de 27/12/2007.

11/09/2012

RPI 2175

6.7

Solicita-se a regularização da procuração, uma vez que baseado no artigo 216 § 1° da LPI, o documento de procuração deve ser apresentado no original, traslado ou fotocópia autenticada.

22/11/2011

RPI 2133

Alteração de dados cadastrais

#1.1

16/08/2011

RPI 2119

Monitoramento de patentes

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