Concessão da patente
#16.1
10/10/2017
RPI 2440
Dados do pedido
Número
PI0611779Tipo
Depósito
Publicação
PCT
IB2006002483 Patente concedida em 10/10/2017 e em vigor até 16/06/2026. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:16/06/2026
Última movimentação publicada pelo INPI: 10/10/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
INNOVATIVE SYSTEMS & TECHNOLOGIES
FR
Inventores
N. B. (pessoa física)
FR
P. C. (pessoa física)
FR
Classificação IPC
Prioridades unionistas
FR
PCT/EP05/007063 · 16/06/2005
Resumo técnico
ARTIGO DE POLÍMERO TENDO UM REVESTIMENTO DELGADO FORMADO POR PLASMA PELO MENOS EM UM DE SEUS LADOS E MÉTODO PARA A PRODUÇÃO DE TAL ARTIGO. Artigo de polímero tendo um revestimento delgado pelo menos em um de seus lados, caracterizado pelo fato de que o revestimento compreende um primeiro revestimento de SiO~ X~C~ Y~H~ Z~ que é um tetrametilsilano polimerizado com plasma depositado na superfície do artigo de polimero, o valor x estando entre O e 1,7, o valor y estando entre 0,5 e 0,8, o valor z estando entre 0,35 e 0,6 para o primeiro revestimento de SiO~ X~C~ Y~H~ Z~ e um segundo revestimento de SiO~ X~C~ Y~H~ Z~ que é um tetrametilsilano polimerizado com plasma depositado na superfície do primeiro revestimento, o valor x estando entre 1,7 e 1,99, o valor y estando entre 0,2 e 0,7, o valor z estando entre 0,2 e 0,35 para o segundo revestimento de SiO~ X~C~ Y~H~ Z~ e pelo fato de que a espessura do primeiro revestimento é de aproximadamente 1 nanômetro a aproximadamente 15 nanômetros e pelo fato de que a espessura do segundo revestimento é de aproximadamente 10 nanômetros a aproximadamente 100 nanômetros, preferivelmente aproximadamente 30 nanômetros.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
10/10/2017
RPI 2440
#9.1
18/07/2017
RPI 2428
#7.1
04/04/2017
RPI 2413
#15.11
A Classificação Anterior era: C23C 30/00
28/03/2017
RPI 2412
#1.3
28/09/2010
RPI 2073
Apresente o depositante o desenho do presente pedido, conforme publicação WO 2007/072120 de 28/06/2007.
21/10/2008
RPI 1972
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