Dados do pedido
Número
PI0609593Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2006001495 Patente concedida em 07/03/2017 e depois extinta em 02/04/2019. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 02/04/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
JOWAT AG
DE
Inventores
C. T. (pessoa física)
DE
F. S. (pessoa física)
DE
Prioridades unionistas
DE
10 2005 015 340.2 · 01/04/2005
Resumo técnico
PROCESSO PARA CHAPEAR MATERIAL DE SUPORTE PLANO SOBRE SUBSTRATOS. A presente invenção refere-se a um processo para unir de modo duradouro um material de suporte pelo menos substancialmente plano com um substrato, particularmente para chapear uma película de material sintético sobre um substrato metálico, sendo que o material de suporte pelo menos substancialmente plano e/ou o substrato é ou são primeiro revestido(s) com um composto de ligação, de preferência um adesivo, e a seguir o material de suporte e o substrato são juntados de forma que o material de suporte seja fixado ao substrato de modo duradouro, particularmente a película de material sintético seja chapeada sobre o substrato metálico, sendo que a seguir é possível ocorrer eventualmente um dimensionamento e/ou moldagem do material compósito assim produzido.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2502 de 18-12-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
02/04/2019
RPI 2517
#21.6
Referente à 13ª anuidade.
18/12/2018
RPI 2502
#16.1
07/03/2017
RPI 2409
#9.1
24/01/2017
RPI 2403
#7.1
27/09/2016
RPI 2386
#1.3
20/04/2010
RPI 2050
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