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Dado oficial do INPI

SOQUETE DE LÂMPADA ENCHIMENTO

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · CA2006000242

Dados do pedido

Número

PI0608872

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

21/02/2006

Publicação

02/02/2010

PCT

CA2006000242

Andamento no INPI

  1. Depósito21/02/06
  2. Publicação02/02/10
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 09/03/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

TYCO ELECTRONICS CANADA LTD.

CA

T. U. (pessoa física)

CA

Inventores

K. G. (pessoa física)

CA

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

11/061.806 · 21/02/2005

Resumo técnico

SOQUETE DE LÂMPADA COM ENCHIMENTO. Uma montagem de lâmpada e soquete (100) inclui uma montagem de lâmpada (120) incluindo um suporte de lâmpada (162) tendo um painel de extremidade (164, 166, 464, 466), e um alojamento tendo um lado de lâmpada (126, 426) e um lado de fio (128, 428) . O lado de lâmpada inclui um receptáculo de lâmpada (200, 500) . O suporte de lâmpada é recebido no receptáculo de lâmpada. Um canal (202, 204, 502, 504) é formado no receptáculo de lâmpada. O canal inclui paredes laterais, opostas (218, 518), e cada parede lateral tem uma superfície de engate (240, 526) . As superfícies de engate engatam bordas laterais do painel de extremidade para reter a montagem de lâmpada no receptáculo de lâmpada. Um método para vedar a cavidade de fiação (266, 440) em um soquete de lâmpada inclui fabricar o soquete de lâmpada com uma passagem (258, 558) entre a cavidade de fiação e o lado de lâmpada do alojamento de soquete, posicionar o alojamento de soquete em uma superfície não aderente (300) com o lado de lâmpada voltado para cima de tal modo que a cavidade de fiação seja bloqueada pela superfície não aderente, introduzir um composto de enchimento na cavidade de fiação a partir do lado de lâmpada do alojamento de soquete através da passagem, e remover o alojamento de soquete a partir da superfície não aderente após endurecimento do composto de enchimento.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2602 de 17-11-2020 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

09/03/2021

RPI 2618

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente às 7ª, 8ª, 9ª, 10ª, 11ª, 12ª, 13ª e 14ª anuidades.

17/11/2020

RPI 2602

8.9

Anulada a publicação código 8.12 na RPI nº 2260 de 29/04/2014 por ter sido indevida.

10/11/2020

RPI 2601

8.12

Referente ao não recolhimento das 7ª e 8ª anuidades.

29/04/2014

RPI 2260

Alteração de nome deferida

#25.4

Nome Alterado de: Tyco Electronics Canada Ltd.

22/02/2012

RPI 2146

Alteração de nome em exigência

#25.6

Afim de atender a Alteração de Nome requerida através da Petição nº 018090004578/SP de 29/01/2009, reapresente o documento de alteração de nome com a devida legalização consular.

15/02/2011

RPI 2093

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

02/02/2010

RPI 2039

Monitoramento de patentes

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