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Dado oficial do INPI

MÉTODO PARA PRODUÇÃO DE INVÓLUCRO PARA APARELHO ELETRÔNICO

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · JP2006304491

Dados do pedido

Número

PI0608841

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

08/03/2006

Publicação

02/02/2010

PCT

JP2006304491

Andamento no INPI

  1. Depósito08/03/06
  2. Publicação02/02/10
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 26/08/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

NISSHA PRINTING CO., LTD.

JP

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Inventores

K. H. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

JP

2005-066461 · 10/03/2005

Resumo técnico

MÉTODO PARA PRODUÇÃO DE INVÓLUCRO PARA APARELHO ELETRÔNICO. A presente invenção se refere a um processo para a produção de um alojamento para equipamento eletrônico, compreendendo as etapas de que o uso de moldes de moldagem de injeção (1) tendo uma combinação de molde comum (4) e molde de troca (2,3) a fim de ser capaz de criar uma cavidade de moldagem primária (11) e uma cavidade de moldagem secundária (12), dispondo na cavidade de moldagem primária um material de transferência tendo uma camada decorativa sobreposta em uma lâmina base, e posteriormente injetando uma resina transparente de 80% de transmitância de raio visível de acordo com JIS-K7105 e dureza de superfície (pendi hardness) E' de acordo com JIS-K5600-5-4 para, deste modo, obter uma moldagem primária (53) correspondendo a uma porção de janela transparente e simultaneamente trazendo a mesma para o contato com a camada decorativa do material de transferência; e subseqúentemente injetando uma resina de 10 kJ/m² de força de impacto Izod de acordo com ASTM-D256 na cavidade de moldagem secundária ao redor da moldagem primária enquanto mantém a moldagem primária disposta para, deste modo, formar a moldagem secundária (54) fixada à moldagem primária e simultaneamente trazendo a mesma para o contato com a camada decorativa do material de transferência, e separando o material de transferência da moldagem primária e moldagem secundária.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2260 de 29/04/2014.

26/08/2014

RPI 2277

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 8ª anuidade.

29/04/2014

RPI 2260

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

02/02/2010

RPI 2039

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