Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2260 de 29/04/2014.
26/08/2014
RPI 2277
Dados do pedido
Número
PI0608841Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP2006304491 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 26/08/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
NISSHA PRINTING CO., LTD.
JP
Inventores
K. H. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2005-066461 · 10/03/2005
Resumo técnico
MÉTODO PARA PRODUÇÃO DE INVÓLUCRO PARA APARELHO ELETRÔNICO. A presente invenção se refere a um processo para a produção de um alojamento para equipamento eletrônico, compreendendo as etapas de que o uso de moldes de moldagem de injeção (1) tendo uma combinação de molde comum (4) e molde de troca (2,3) a fim de ser capaz de criar uma cavidade de moldagem primária (11) e uma cavidade de moldagem secundária (12), dispondo na cavidade de moldagem primária um material de transferência tendo uma camada decorativa sobreposta em uma lâmina base, e posteriormente injetando uma resina transparente de 80% de transmitância de raio visível de acordo com JIS-K7105 e dureza de superfície (pendi hardness) E' de acordo com JIS-K5600-5-4 para, deste modo, obter uma moldagem primária (53) correspondendo a uma porção de janela transparente e simultaneamente trazendo a mesma para o contato com a camada decorativa do material de transferência; e subseqúentemente injetando uma resina de 10 kJ/m² de força de impacto Izod de acordo com ASTM-D256 na cavidade de moldagem secundária ao redor da moldagem primária enquanto mantém a moldagem primária disposta para, deste modo, formar a moldagem secundária (54) fixada à moldagem primária e simultaneamente trazendo a mesma para o contato com a camada decorativa do material de transferência, e separando o material de transferência da moldagem primária e moldagem secundária.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2260 de 29/04/2014.
26/08/2014
RPI 2277
#8.6
Referente à 8ª anuidade.
29/04/2014
RPI 2260
#1.3
02/02/2010
RPI 2039
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