Manutenção do arquivamento
#11.20
24/09/2020
RPI 2594
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Dado oficial do INPI
FORMULAÇÃO DE PASTA DE COMPOSTO DE MOLDAGEM DE FOLHA, COMPOSTO DE MOLDAGEM DE FOLHA DE DENSIDADE BAIXA, ARTIGO DE MANUFATURA, MÉTODOS DE FABRICAR UM ARTIGO DE MANUFATURA E DE FABRICAR UM COMPOSTO DE MOLDAGEM DE FOLHA DE DENSIDADE BAIXA, E, PROCESSO PARA PREPARAR PARTES DE CONSTRUÇÃO E DE VEÍCULO COMPÓSITAS MOLDADAS
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US2006017741
Dados do pedido
Número
PI0608644Tipo
Patente de Invenção
Depósito
05/05/2006
Publicação
30/11/2010
PCT
US2006017741 Andamento no INPI
- Depósito05/05/06
- Publicação30/11/10
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 24/09/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
ASHLAND LICENSING AND INTELECTUAL PROPERTY LLC
US
Inventores
D. F. (pessoa física)
US
H. T. (pessoa física)
US
M. S. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
11/124356 · 09/05/2005
Resumo técnico
FORMULAÇÃO DE PASTA DE COMPOSTO DE MOLDAGEM DE FOLHA, COMPOSTO DE MOLDAGEM DE FOLHA DE DENSIDADE BAIXA, ARTIGO DE MANUFATURA, METODOS DE FABRICAR UM ARTIGO DE MANUFATURA E DE FABRICAR UM COMPOSTO DE MOLDAGEM DE FOLHA DE DENSIDADE BAIXA, E, PROCESSO PARA PREPARAR PARTES DE CONSTRUÇÃO E DE VEÍCULO COMIPÓSITAS MOLDADAS A presente descrição refere-se geralmente às formulações de resina para compostos de moldagem de folha. Particularmente, mas não pormeio de limitação, a descrição refere-se aos compostos de moldagem de folha (SMC) termorrígidos de densidade baixa compreendendo uma argila inorgânica tratada, uma resina termorrígida, um agente de perfil baixo, um agente reforçador, uma carga de densidade baixa, e substancialmente a ausência de carbonato de cálcio. Os SMC termorrígidos são usados para preparar artigos termorrígidos estruturais e de exterior, e.g. painéis e partes de automóveis, etc. que possuem Qualidade de Superficie de Classe A.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 34 da LPI
#11.5
ARQUIVADO O PEDIDO, UMA VEZ QUE NÃO FORAM ATENDIDAS AS EXIGÊNCIAS PREVISTAS NO ART. 34 DA LPI. DESTA DATA CORRE O PRAZO DE 60(SESSENTA) DIAS PARA EVENTUAL RECURSO DO INTERESSADO.
14/08/2018
RPI 2484
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
24/04/2018
RPI 2468
6.20
06/03/2018
RPI 2461
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
30/11/2010
RPI 2082
6.7
Solicita-se a regularização da procuração, uma vez que baseado no artigo 216 § 1° da LPI, o documento de procuração deve ser apresentado no original, traslado ou fotocópia autenticada.
08/09/2010
RPI 2070
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