Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
05/07/2011
RPI 2113
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Dado oficial do INPI
FOLHA OU CHAPA COM REVESTIMENTO ELETRICAMENTE CONDUTOR, PROCESSO PARA SUA PRODUÇÃO, E USOS
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · EP2006001181
Dados do pedido
Número
PI0608313Tipo
Patente de Invenção
Depósito
10/02/2006
Publicação
08/12/2009
PCT
EP2006001181 Andamento no INPI
- Depósito10/02/06
- Publicação08/12/09
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 10/02/2006, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 05/07/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Röhm GMBH
DE
Inventores
A. N. (pessoa física)
DE
C. K. (pessoa física)
DE
G. S. (pessoa física)
DE
G. D. (pessoa física)
DE
P. B. (pessoa física)
DE
R. N. (pessoa física)
DE
Dados técnicos
Prioridades unionistas
DE
10 2005 008 550.4 · 23/02/2005
DE
10 2005 013 082.8 · 18/03/2005
Resumo técnico
FOLHA OU CHAPA COM REVESTIMENTO ELETRICAMENTE CONDUTOR, PROCESSO PARA SUA PRODUÇÃO, E USOS. A presente invenção refere-se a um processo para produção de folhas ou chapas compostas de um termoplástico com revestimento eletricamente condutor por meio das seguintes etapas de um processo: a) revestimento de um único lado de uma folha de apoio composta de um termoplástico com uma composição de laca com base de partículas de silício e compreendendo partículas semicondutoras inorgânicas, b) extrusão de um extrudado de um termoplástico, c) trazer o lado revestido da folha de apoio e o extrudado do termoplástico extrudado juntos para o conector do cilindro de polimento sob pressão d) descascamento da folha de apoio do composto onde o revestimento da folha de apoio permanece no termoplástico extrudado, e) se adequado, o resfriamento da rede de plásticos até a temperatura ambiente. A invenção também refere-se a folhas e chapas extrudadas e revestidas, e também seus usos.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
04/01/2011
RPI 2087
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
08/12/2009
RPI 2031
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