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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO DE POLIETILENO, PELÍCULA, E ARTIGO TERMOFORMADO

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · US2006007753

Dados do pedido

Número

PI0607992

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

03/03/2006

Publicação

27/10/2009

PCT

US2006007753

Andamento no INPI

  1. Depósito03/03/06
  2. Publicação27/10/09
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 23/10/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Dow Global Technologies Inc

US

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Inventores

K. S. (pessoa física)

US

P. C. (pessoa física)

US

S. C. (pessoa física)

US

T. O. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

60/658,961 · 04/03/2005

Resumo técnico

COMPOSIÇÃO DE POLIETILENO, PELÍCULA, E ARTIGO TERMOFORMADO. Divulgam-se composições de polímero de etileno compreendendo uma resina de polietileno de alta densidade e alto peso molecular e uma resina de polietileno de baixa densidade, onde a composição polimérica tem uma resistência à fusão comparativamente elevada para um dado índice de fusão. As composições compreendem de 25 a 99 por cento em peso da composição de polímero de polietileno linear ou substancialmente linear tendo uma densidade de pelo menos cerca de 0,90 g/cm^ 3^, e um I~ 21~ menor que cerca de 20; e de 1 a 25 por cento em peso da composição de uma resina de polietileno de baixa densidade em alta pressão tendo um índice de fusão (I~ 2~) menor que cerca de 5, uma distribuição de peso molecular maior que cerca de 10, uma razão M~ w_abs~/Mw~ _gpc~ (Gr) de pelo menos 2,7, e uma resistência à fusão a 190°C maior que 19,0-12,6*log~ 10~ (MI). As composições da presente invenção são particularmente bem apropriadas para película expandida e aplicações de termoformação.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2161 de 05/06/2012.

23/10/2012

RPI 2181

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente às 4ª, 5ª e 6ª anuidades.

05/06/2012

RPI 2161

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

27/10/2009

RPI 2025

Monitoramento de patentes

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