Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
10/05/2022
RPI 2679
Dados do pedido
Número
PI0607427Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP2006302675 Pedido deferido em 11/01/2022, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 10/05/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
N. C. (pessoa física)
JP
NIPPON STEEL & SUMITOMO METAL CORPORATION
JP
Inventores
Y. H. (pessoa física)
JP
Prioridades unionistas
JP
2005-041944 · 18/02/2005
JP
2005-256334 · 05/09/2005
Resumo técnico
DISPOSITIVO DE AQUECIMENTO POR INDUÇÃO PARA UMA PLACA DE METAL. Trata-se de um aparelho de aquecimento por indução para o aquecimento de uma placa de metal em deslocamento que inclui uma bobina de indução para circundar a placa de metal. A bobina de indução inclui uma bobina de indução superior a ser localizada acima da placa de metal e uma bobina de indução inferior a ser localizada abaixo da placa de metal. As bobinas de indução superior e inferior são espaçadas entre si em uma direção longitudinal da placa de metal uma distância constante através de uma direção transversal da placa de metal. Cada uma dentre a bobina de indução superior e a bobina de indução inferior é disposta obliquamente em uma área de borda da placa de metal de modo a formar um ângulo oblíquo com a direção transversal da placa de metal.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.4
10/05/2022
RPI 2679
Recorrente: O depositante. @ Despacho: Recurso conhecido e provido. Reformada a decisão recorrida e deferido o pedido. Desta data corre o prazo de 60 (sessenta) dias para o pagamento da retribuição para expedição da Carta-Patente. [100]
11/01/2022
RPI 2662
Recorrente: O depositante.@ Despacho: Cumpra as exigências do parecer no prazo de 60 (sessenta) dias. [121]
03/11/2021
RPI 2652
#25.4
27/08/2019
RPI 2538
#12.2
20/03/2018
RPI 2463
#9.2
26/12/2017
RPI 2451
#6.1
22/08/2017
RPI 2433
#25.4
31/12/2013
RPI 2243
#25.7
15/01/2013
RPI 2193
#1.3
08/09/2009
RPI 2018
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