Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2260 de 29/04/2014.
26/08/2014
RPI 2277
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Dado oficial do INPI
COMPOSIÇÃO DE MATÉRIA, DISPOSITIVO DE AJUSTE DE TEMPERATURA E PROCESSOS DE RESFRIAMENTO E AQUECIMENTO DE OBJETO OU ESPAÇO
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · US2006004230
Dados do pedido
Número
PI0606828Tipo
Patente de Invenção
Depósito
03/02/2006
Publicação
21/07/2009
PCT
US2006004230 Andamento no INPI
- Depósito03/02/06
- Publicação21/07/09
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 26/08/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
E.I. Du Pont de Nemours and Company
US
Inventores
A. Y. (pessoa física)
US
M. S. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
60/650,330 · 04/02/2005
Resumo técnico
COMPOSIÇÃO DE MATÉRIA, DISPOSITIVO DE AJUSTE DE TEMPERATURA E PROCESSOS DE RESFRIAMENTO E AQUECIMENTO DE OBJETO OU ESPAÇO. A presente invenção refere-se a ciclo de absorção que compreende par de refrigerantes que compreende pelo menos um refrigerante e pelo menos um líquido iônico. A presente invenção também fornece ciclo de absorção que utiliza gases fluorocarbonetos em líquidos lônicos fluorados. A presente invenção também fornece método de resfriamento utilizando ciclo de absorção que compreende par de refrigerantes que compreende pelo menos um refrigerante e pelo menos um líquido iônico. A presente invenção também fornece método de aquecimento utilizando ciclo de absorção que compreende um par de refrigerantes que compreende pelo menos um refrigerante e pelo menos um líquido jônico.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 8ª anuidade.
29/04/2014
RPI 2260
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
21/07/2009
RPI 2011
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