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Dado oficial do INPI

LAMINADO DE MATERIAIS DE FILME TERMOPLÁSTICO, PROCESSO PARA FORMAR UM LAMINADO DE FILMES TERMOPLÁSTICOS, E, APARELHOS PARA PRODUZIR UM LAMINADO DE MATERIAIS DE FILME TERMOPLÁSTICO E PARA PRODUZIR UMA CAMADA INDIVIDUAL COM IRREGULARIDADES SUPERFICIAIS

Em AnálisePatente de InvençãoPCT · EP2006000281

Dados do pedido

Número

PI0606438

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

05/01/2006

Publicação

17/11/2009

PCT

EP2006000281

Andamento no INPI

  1. Depósito05/01/06
  2. Publicação17/11/09
  3. Exame
  4. Indeferido30/07/19
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido indeferido em 30/07/2019 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 30/07/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

O. R. (pessoa física)

CH

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Inventores

O. R. (pessoa física)

CH

Dados técnicos

Prioridades unionistas

GB

0500271.2 · 07/01/2005

GB

0511394.9 · 03/06/2005

GB

059615.1 · 11/05/2005

Resumo técnico

LAMINADO DE MATERIAIS DE FILME TERMOPLÁSTICO, PROCESSO PARA FORMAR UM LAMINADO DE FILMES TERMOPLÁSTICOS, E, APARELHOS PARA PRODUZIR UM LAMINADO DE MATERIAIS DE FILME TERMOPLÁSTICO E PARA PRODUZIR UMA CAMADA INDIVIDUAL COM IRREGULARIDADES SUPERFICIAIS. É provido um laminado de materiais de filme termoplástico que apresenta porosidade lado a lado e que compreende camadas individuais A e B, A tendo uma superficie interna A1 parcialmente em contato com B e uma superficie externa A1, e B tendo uma superficie interna B 1 parcialmente em contato com A e uma superficie externa B2, A e B consistindo em material continuo, exceto por uma pluralidade de perfurações em cada camada individual, por meio do que essencialmente nenhuma perfuração em A corresponde diretamente a uma perfuração em B, a laminação entre A e B nas superficies A1 e B 1 sendo a) por meio de uma camada de laminação de menor temperatura de fusão co-extrudada em A e/ou B, e b) estabelecida de uma maneira descontínua tal que seja formado um sistema de canais entre A1 e B 1 conectando a maior partes das perfurações em A cada qual com pelo menos uma das perfurações em B, e conectando a maior parte das perfurações em B cada qual com pelo menos uma das perfurações em A, além de um processo e aparelho para produzir um laminado como esse.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

130

Despacho: Prejudicado o recurso publicado na RPI 2399 de 27/12/2016, já que o pedido foi arquivado definitivamente, sendo a notificação de tal ato efetuada na RPI 2515 de 19/03/2019. [130]

30/07/2019

RPI 2534

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2495 de 30-10-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

19/03/2019

RPI 2515

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 13ª anuidade.

30/10/2018

RPI 2495

Petição de recurso

#12.2

27/12/2016

RPI 2399

Indeferimento

#9.2

Indefiro o pedido de acordo com o(s) artigo(s) 22 e 25 da LPI.

11/10/2016

RPI 2388

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

17/05/2016

RPI 2367

8.7

08/03/2016

RPI 2357

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 10ª anuidade.

24/11/2015

RPI 2342

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

17/11/2009

RPI 2028

6.7

Solicita-se a regularização da procuração, uma vez que baseado no artigo 216 § 1° da LPI, o documento de procuração deve ser apresentado em sua forma autenticada; ou segundo o parecer da procuradoria nº 074/93, deve constar uma declaração de veracidade, a qual deve ser assinada por uma pessoa devidamente autorizada a representar o interessado, devendo a mesma constar no instrumento de procuração, ou no seu substabelecimento.

09/06/2009

RPI 2005

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