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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÕES TERMICAMENTE SENSÍVEIS EM PÓ APLICADAS POR ASPERSÃO

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · US2006000787

Dados do pedido

Número

PI0606390

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

10/01/2006

Publicação

23/06/2009

PCT

US2006000787

Andamento no INPI

  1. Depósito10/01/06
  2. Publicação23/06/09
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 23/10/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

X. C. (pessoa física)

US

Inventores

F. L. (pessoa física)

US

T. G. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

60/642,831 · 10/01/2005

Resumo técnico

COMPOSIÇÕES TERMICAMENTE SENSÍVEIS EM PÓ APLICADAS POR ASPERSÃO. A presente invenção está relacionada a uma composição termicamente sensível em pó aplicada por aspersão que possui um material termofixo e um material termoplástico. A composição termicamente sensível aplicada por aspersão pode também incluir materiais fosforescentes para permitir ao substrato brilhar no escuro quando aplicado e/ou material antimicrobíano para retardar o crescimento microbiano sobre as superfícies às quais ela está aplicada. A presente invenção também está relacionada a composições plásticas termicamente sensíveis aplicadas por aspersão contendo zinco utilizadas para revestir superfícies tais como aço, para ancorar de modo mais efetivo as composições termícamente estáveis aplicadas por aspersão e prevenir a corrosão do aço.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2161 de 05/06/2012.

23/10/2012

RPI 2181

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente às 4ª, 5ª e 6ª anuidades.

05/06/2012

RPI 2161

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

23/06/2009

RPI 2007

Monitoramento de patentes

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