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Dado oficial do INPI

MOLDE DE MONTAGEM DE TAMPA, BATERIA SECUNDÁRIA POSSUINDO UM MOLDE DE MONTAGEM DE TAMPA E MÉTODO DE FABRICAR UMA BATERIA SECUNDÁRIA

Em AnálisePatente de InvençãoPCT · KR2006000245

Dados do pedido

Número

PI0606135

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

23/01/2006

Publicação

02/06/2009

PCT

KR2006000245

Andamento no INPI

  1. Depósito23/01/06
  2. Publicação02/06/09
  3. Exame
  4. Deferimento14/08/18
  5. Concessão11/09/18
  6. Em vigor23/01/26

Patente concedida em 11/09/2018 e em vigor até 23/01/2026. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:23/01/2026

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Última movimentação publicada pelo INPI: 06/06/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

LG CHEM, LTD.

KR

LG ENERGY SOLUTION, LTD.

KR

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Inventores

C. L. (pessoa física)

KR

H. K. (pessoa física)

KR

K. M. (pessoa física)

KR

S. Y. (pessoa física)

KR

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

KR

10-2005-0006886 · 25/01/2005

Resumo técnico

MOLDE DE MONTAGEM DE TAMPA E BATERIA SECUNDÁRIA TENDO O MESMO. É revelado aqui um molde de montagem de tampa montado em um elemento de bateria, no qual é disposta uma montagem de eletrodo incluindo cátodos/separadores/ânodos, em que o molde de montagem de tampa é fabricado mediante formação integral de uma placa de circuito de proteção, um elemento de segurança, terminais de conexão, e um alojamento de tampa mediante moldagem por injeção de inserto e, quando a moldagem por injeção de inserto é realizada, os terminais de conexão são parcialmente expostos a partir da superfície de extremidade inferior do molde de montagem de tampa de tal modo que os terminais de conexão podem ser conectados eletricamente aos terminais de eletrodo do elemento de bateria. De acordo com a presente invenção, o molde de montagem de tampa é formado mediante moldagem por injeção de inserto no estado em que o circuito de proteção e a bateria não são conectados um com o outro. ConseqUentemente, o processo de moldagem é realizado utilizando resinas normalmente disponíveis, o molde de montagem de tampa é eletricamente estável, o processo de revestimento para impedir curtos-circuitos elétricos não é necessário, e a possibilidade de dano elétrico ao circuito de proteção é eliminada.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Transferência deferida

#25.1

06/06/2023

RPI 2735

Alteração de sede deferida

#25.7

30/05/2023

RPI 2734

Transferência em exigência

#25.3

A fim de atender a transferência, requerida através da petição 870220068997 de 03/08/2022, é necessário uma GRU 248 para alteração de sede encontrada na solicitação.

21/03/2023

RPI 2724

Concessão da patente

#16.1

11/09/2018

RPI 2488

Deferimento

#9.1

14/08/2018

RPI 2484

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

02/05/2018

RPI 2469

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

02/06/2009

RPI 2004

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