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Recorrente: O depositante. @Despacho: Recurso conhecido e negado provimento. Mantido o indeferimento do pedido. [111]
12/07/2022
RPI 2688
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Dado oficial do INPI
EMBLEMA DE FORMATURA ESTAMPADO COM MOLDURA, PARA SISTEMA DE ACABAMENTO
Em AnálisePatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI0605623Tipo
Patente de Invenção
Depósito
15/12/2006
Publicação
12/08/2008
Andamento no INPI
- Depósito15/12/06
- Publicação12/08/08
- Exame
- Indeferido12/07/22
- Concessão
- Em vigor
Pedido indeferido em 12/07/2022 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 12/07/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
F. C. (pessoa física)
SP, BR
STILE METAIS INDÚSTRIA E COMÉRCIO LTDA - EPP
SP, BR
Inventores
F. C. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
"EMBLEMA DE FORMATURA ESTAMPADO COM MOLDURA, PARA SISTEMA DE ACABAMENTO". Evitando importante etapa de desbaste, pelo fato de a figura (2) ser estampada envolvida por uma moldura (5), obtida a partir do próprio projeto de molde, dita moldura (5) podendo ter formas geométricas variadas, como quadrangular, retangular, circular, elipsoidal e assim por diante. Após a retirada da ferramenta de estampo, o emblema (3) sofre o desbaste apenas pela periferia ao longo da moldura (5), efetuado ininterrupta e rapidamente, em questão de poucos minutos com o uso apenas de uma tesoura, evitando-se os contornos de curvas, reentrâncias e ressaltos existentes na figura, envolvida pela moldura (5), formando-se assim, o emblema com moldura (6).
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Transferência deferida
#25.1
21/11/2017
RPI 2446
Petição de recurso
#12.2
12/09/2017
RPI 2436
Indeferimento
#9.2
Indefiro o pedido de acordo com o(s) artigo(s) 8º e 13 da LPI.
13/06/2017
RPI 2423
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
07/02/2017
RPI 2405
Publicação do pedido de patente
#3.1
12/08/2008
RPI 1962
Pedido de patente depositado
#2.1
13/02/2007
RPI 1884
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