Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2160 de 29/05/2012.
16/10/2012
RPI 2180
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Dado oficial do INPI
PROCESSO DE SOLDAGEM SEMI-AUTOMÁTICO
Arquivada/ExtintaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI0605512Tipo
Patente de Invenção
Depósito
27/11/2006
Publicação
15/07/2008
Andamento no INPI
- Depósito27/11/06
- Publicação15/07/08
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 16/10/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Alphatec S/A
RJ, BR
Inventores
T. O. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
PROCESSO DE SOLDAGEM SEMI-AUTOMÁTICO Que proporciona uma velocidade de soldagem otimizada, com redução, quase total, da necessidade de reparo, sendo a soldagem feita por arame sólido com proteção gasosa, obtendo-se assim uma solda limpa e eficiente.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente às 3ª, 4ª e 5ª anuidades.
29/05/2012
RPI 2160
Desarquivamento
#4.3
28/06/2011
RPI 2112
11.14
Referente à RPI nº 2090 de 25/01/2011, por ter sido indevido.
21/06/2011
RPI 2111
Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
25/01/2011
RPI 2090
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
08/09/2010
RPI 2070
Publicação do pedido de patente
#3.1
15/07/2008
RPI 1958
Pedido de patente depositado
#2.1
06/02/2007
RPI 1883
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