PROCESSO DE ENCAPSULAMENTO PARA SISTEMAS ELETRÔNICOS DE IGNIÇÃO

Classificação IPC

Resumo técnico

PROCESSO DE ENCAPSULAMENTO PARA SISTEMAS ELETRÔNICOS DE IGNIÇÃO A presente invenção contempla um processo de encapsulamento para sistemas eletrônicos de ignição composto de uma carcaça ou corpo e suas bobinas primária e secundária, bem como seus demais componentes eletrônicos, sendo alojados numa ferramenta ou molde dividida em duas metades, sendo uma fixa e a outra móvel, com cavidades para alojamento do sistema, podendo possuir mais de uma cavidade e possuir orifícios para a saída do ar, conexão para uma bomba de vácuo, onde, com o auxílio de uma injetora, o plástico, podendo ser policarbonato, poliamida (nylon), poliéster, ABS ou polipropileno, e podendo conter enchimentos como retardante de chama, fibra de vidro, inibidor de raios ultravioleta ou pigmentos coloridos e podendo a carcaça ser dispensada sendo o próprio material plástico o elemento suporte dos componentes internos do sistema, é injetado aquecido e sob pressão para se obter o isolamento do sistema e posterior abertura do molde com extração do mesmo já pronto, sem necessidade de operações posteriores, como a estufagem para a cura.