Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
25/01/2011
RPI 2090
Dados do pedido
Número
PI0604473Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 04/10/2006, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 25/01/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
L. C. (pessoa física)
SP, BR
P. P. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
L. C. (pessoa física)
BR
P. P. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
FORMULAÇÃO DE ADESIVO PARA ESPUMAS DE AMIDO, CELULOSE E DERIVADOS Os polímeros provenientes do petróleo têm gerado diversos problemas ambientais devido a sua baixa biodegradabilidade. Esses polímeros podem ser substituídos por polímeros biodegradáveis de fonte natural ou sintética. O uso dos polímeros naturais, porém, tem suas limitações. Eles são hidrofílicos e se deformam quando em contato com a água, além de terem a sua coloração alterada, quando em contato com a alta temperatura, no processo de fabricação. Para minimizar esse efeito a espuma obtida desses polímeros pode ser impermeabilizada com um filme hidrofóbico. É o objetivo desta presente invenção, utilizar polímeros de origem sintética de monômeros naturais e\ou poliéster ou copoliéster (alifático-aromático) biodegradáveis como aderente entre dois materiais: espuma de amido, celulose ou derivados deles e o filme impermeabilizante. As vantagens da aplicação da presente invenção são: o adesivo proposto não tem suas propriedades de coloração alteradas quando aquecido; toma a espuma mais branca (preferência do consumidor) sem a necessidade da adição de corantes; cobre as manchas provenientes do processo de obtenção das espumas; promove eficiente adesão entre dois materiais: a espuma e o filme; protege a espuma dos efeitos da umidade; aumenta a resistência mecânica das espumas. Essas vantagens não são obtidas com as colas adesivas naturais.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
25/01/2011
RPI 2090
#11.1
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