Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2160 de 29/05/2012.
23/10/2012
RPI 2181
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Dado oficial do INPI
MÉTODO DE SOLDAR UMA CAMADA NÃO-TECIDA EM UMA CAMADA DE BASE ELÁSTICA
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · US2005047698
Dados do pedido
Número
PI0518537Tipo
Patente de Invenção
Depósito
30/12/2005
Publicação
25/11/2008
PCT
US2005047698 Andamento no INPI
- Depósito30/12/05
- Publicação25/11/08
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 23/10/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
3M Innovative Proprietes Company
US
Inventores
D. P. (pessoa física)
US
M. E. (pessoa física)
US
S. N. (pessoa física)
US
S. N. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
60/640,977 · 03/01/2005
Resumo técnico
MÉTODO DE SOLDAR UMA CAMADA NÃO-TECIDA EM UMA CAMADA DE BASE ELÁSTICA. São descritos um aparelho de soldagem ultra-sônica (40), tal como um aparelho de soldagem rotativo (41, 42), e métodos de usá-lo para produzir um material laminado (10). O material laminado em camadas múltiplas (10) tem um material não-tecido (12) ultra-sonicamente soldado a uma camada de base (16), que inclui elástico.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente às 5ª e 6ª anuidades.
29/05/2012
RPI 2160
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
25/11/2008
RPI 1977
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