Dados do pedido
Número
PI0518356Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2005041237 Pedido indeferido em 14/01/2020 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 14/01/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
M. U. (pessoa física)
US
Inventores
R. N. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
10/993,309 · 19/11/2004
Resumo técnico
COMPOSIÇÃO, COMPOSIÇÃO À BASE DE AMIDO, COMPOSIÇÃO À BASE DE AMIDO QUIMICAMENTE MODIFICADO, BIODEGRADÁVEL, E PROCESSO PARA PREPARAR UMA COMPOSIÇÃO À BASE DE AMIDO. Um amido plastificado quimicamente modificado (CMPS) é preparado pela reação de amido com um ácido orgânico dibásico ou um anidrido do ácido em presença de um plastificante utilizando iniciadores de radical livre opcionais, e opcionalmente com a incorporação de nanoargilas no processo de extrusão reativa. O amido é termoplástico e possui uma viscosidade mais baixa que a do amido termoplástico tradicional. O CMPS é útil na preparação de composições poliméricas as quais são pelo menos parcialmente biodegradáveis.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Prejudicado o recurso publicado na RPI 2419 de 16/05/2017, por perda de objeto, já que o pedido foi definitivamente arquivado por falta de pagamento de retribuição anual, sendo a notificação de tal ato efetuada na RPI 2555, de 24/12/2019. [130]
14/01/2020
RPI 2558
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2540 de 10-09-2019 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
24/12/2019
RPI 2555
#8.6
Referente à 14ª anuidade.
10/09/2019
RPI 2540
#12.2
16/05/2017
RPI 2419
#9.2
21/02/2017
RPI 2407
#7.1
O pedido não preenche os requisitos de patenteabilidade de acordo comos artigos 8º, 11, 13 e 25 da Lei 9279/96.
05/07/2016
RPI 2374
#6.6
13/10/2015
RPI 2336
#1.3
18/11/2008
RPI 1976
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