Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2160 de 29/05/2012.
23/10/2012
RPI 2181
Dados do pedido
Número
PI0518320Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2005012305 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 23/10/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Basell Polyolefine GMBH
DE
Inventores
H. V. (pessoa física)
DE
J. B. (pessoa física)
DE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
102004055587.7 · 18/11/2004
Resumo técnico
COMPOSIÇÃO DE MOLDAGEM DE POLIETILENO, PROCESSO PARA A PREPARAÇÃO DE UMA COMPOSIÇÃO DE MOLDAGEM DE POLIETILENO, USO DE UMA COMPOSIÇÃO DE MOLDAGEM DE POLIETILENO, E, CABO DE TRANSMISSÃO ELÉTRICA OU DE INFORMAÇÕES. A invenção refere-se a uma composição de moldagem de polietileno que tem uma distribuição de massa molar multimodal e é especialmente adequada para a produção de embainhamentos externos de cabos elétricos ou de transmissão de informações. A composição de moldagem tem uma densidade em uma temperatura de 23 O C na faixa de 0,94 a 0,95 g/em3 e uma MF119015 na faixa de 1,2 a 2,1 dg/min. Elas é composta de 45 a 55% em peso de um homopolímero de etileno A com baixo peso molecular, de 30 a 40% em peso de um copolimero de etileno B de alto peso molecular e outra olefina tendo 4 a 8 átomos de carbono e de 10 a 20% em peso de um copolimero de etileno C de peso molecular ultra elevado. A invenção também se refere a um cabo elétrico ou de transmissão de informações tendo uma bainha externa com a composição de moldagem de polietileno que tem uma espessura na faixa de 0,2 a 3 cm.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2160 de 29/05/2012.
23/10/2012
RPI 2181
#8.6
Referente às 5ª e 6ª anuidades.
29/05/2012
RPI 2160
#1.3
18/11/2008
RPI 1976
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