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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO DE MOLDAGEM DE POLIETILENO, PROCESSO PARA A PREPARAÇÃO DE UMA COMPOSIÇÃO DE MOLDAGEM DE POLIETILENO, USO DE UMA COMPOSIÇÃO DE MOLDAGEM DE POLIETILENO, E, CABO DE TRANSMISSÃO ELÉTRICA OU DE INFORMAÇÕES

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · EP2005012305

Dados do pedido

Número

PI0518320

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

17/11/2005

Publicação

18/11/2008

PCT

EP2005012305

Andamento no INPI

  1. Depósito17/11/05
  2. Publicação18/11/08
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 23/10/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Basell Polyolefine GMBH

DE

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

H. V. (pessoa física)

DE

J. B. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

DE

102004055587.7 · 18/11/2004

Resumo técnico

COMPOSIÇÃO DE MOLDAGEM DE POLIETILENO, PROCESSO PARA A PREPARAÇÃO DE UMA COMPOSIÇÃO DE MOLDAGEM DE POLIETILENO, USO DE UMA COMPOSIÇÃO DE MOLDAGEM DE POLIETILENO, E, CABO DE TRANSMISSÃO ELÉTRICA OU DE INFORMAÇÕES. A invenção refere-se a uma composição de moldagem de polietileno que tem uma distribuição de massa molar multimodal e é especialmente adequada para a produção de embainhamentos externos de cabos elétricos ou de transmissão de informações. A composição de moldagem tem uma densidade em uma temperatura de 23 O C na faixa de 0,94 a 0,95 g/em3 e uma MF119015 na faixa de 1,2 a 2,1 dg/min. Elas é composta de 45 a 55% em peso de um homopolímero de etileno A com baixo peso molecular, de 30 a 40% em peso de um copolimero de etileno B de alto peso molecular e outra olefina tendo 4 a 8 átomos de carbono e de 10 a 20% em peso de um copolimero de etileno C de peso molecular ultra elevado. A invenção também se refere a um cabo elétrico ou de transmissão de informações tendo uma bainha externa com a composição de moldagem de polietileno que tem uma espessura na faixa de 0,2 a 3 cm.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2160 de 29/05/2012.

23/10/2012

RPI 2181

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente às 5ª e 6ª anuidades.

29/05/2012

RPI 2160

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

18/11/2008

RPI 1976

Monitoramento de patentes

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