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Dado oficial do INPI

PLACA BIPOLAR PARA CÉLULAS ELETROQUÍMICAS, ELETROLISADOR, PILHA E MÉTODO PARA A FABRICAÇÃO DA PLACA BIPOLAR

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · EP2005012381

Dados do pedido

Número

PI0518291

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

18/11/2005

Publicação

11/11/2008

PCT

EP2005012381

Andamento no INPI

  1. Depósito18/11/05
  2. Publicação11/11/08
  3. Exame
  4. Deferimento16/02/16
  5. Arquivado
  6. Em vigor

Pedido deferido em 16/02/2016, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 14/06/2016. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

UHDENORA S.P.A.

IT

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Inventores

C. M. (pessoa física)

IT

D. O. (pessoa física)

IT

F. F. (pessoa física)

IT

L. C. (pessoa física)

IT

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

IT

MI2004 A 002248 · 19/11/2004

Resumo técnico

PLACA BIPOLAR PARA ELETROLISADOR QUE COMPREENDE UMA PAREDE ÚNICA. A presente invenção refere-se a uma placa bipolar que consiste em uma parede única e uma moldura perimetral de vedação obtida dobrando-se e fornecendo uma superfície de limite plana de apoio para a solda da moldura para parede. A parede tem ulteriormente projeções em uma face da mesma obtidas preferivelmente moldando, e com suportes na outra face que consistem em tiras de lâmina colocadas na cavidade formada pela parte côncava das projeções. As projeções se estendem substancíalmente ao longo de todo o comprimento da placa bipolar. As projeções e os suportes são conectados aos eletrodos ou distribuidores de correntes. As projeções, os suportes, a parede única e a moldura perímetral são feitos do mesmo metal ou liga. O eletrodo ou distribuidor de corrente suportado pelas projeções, as mesmas projeções e os suportes são soldados juntos por uma única passagem de solda a arco ou preferivelmente a laser O eletrodo ou distribuidor de corrente conectado ao suporte e o mesmo suporte são soldados reciprocamente por uma sucessiva passagem de solda a arco ou preferivelmente a laser A solda entre a parede e a moldura perimetral na superfície de limite da moldura é realizada com a técnica de laser a diodo, permitindo obter uma conexão resistente mas sem um derretimento completo da lâmina, eliminando desse modo o risco de perda dos fluidos do processo em direção ao ambiente externo.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI

#11.4

14/06/2016

RPI 2371

Deferimento

#9.1

16/02/2016

RPI 2354

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

12/01/2016

RPI 2349

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

01/09/2015

RPI 2330

Retificação da notificação da fase nacional - PCT

#1.3.1

Referente a RPI 1975 de 11/11/2008, quanto ao item (72)

01/03/2011

RPI 2095

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

11/11/2008

RPI 1975

Monitoramento de patentes

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