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Dado oficial do INPI

FOLHA OU LÂMINA DE ESPUMA DE POLÍMERO RETICULADO E PROCESSO PARA SUA PRODUÇÃO

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · EP2005011947

Dados do pedido

Número

PI0517645

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

08/11/2005

Publicação

14/10/2008

PCT

EP2005011947

Andamento no INPI

  1. Depósito08/11/05
  2. Publicação14/10/08
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 08/11/2005, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 21/09/2010. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Sekisui Voltek, LLC

US

Voltek LLC

US

Inventores

W. E. (pessoa física)

NL

W. C. (pessoa física)

NL

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

EP

04026480.6 · 08/11/2004

Resumo técnico

FOLHA OU LÂMINA DE ESPUMA DE POLÍMERO RETICULADO E PROCESSO PARA SUA PRODUÇÃO. A presente invenção proporciona um processo para a produção de uma espuma de polimero reticulado, compreendendo as seguintes etapas: (i) mistura de um polímero com um agente de sopro; (ii) modelagem da mistura em uma folha/lâmina; (iii) reticulação da folha/lâmina; e (iv) formação de espuma a partir da folha/lâmina; em que o agente de sopro é misturado numa quantidade de 3 a 25% em peso, baseado no peso total da poliolefina e do agente de sopro, sendo composto dos seguintes componentes: (A) 3 a 50% de um ou mais carbonatos inorgânicos, e (B) 50 a 97% de um ou mais compostos selecionados do grupo que consiste de ácidos policarboxílicos, sais dos mesmos e derivados dos mesmos.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

21/09/2010

RPI 2072

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

25/05/2010

RPI 2055

Alteração de nome deferida

#25.4

Alterado de: Voltek LLC

25/02/2009

RPI 1990

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

14/10/2008

RPI 1971

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