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Dado oficial do INPI

COMPOSTO DE CAMADAS MÚLTIPLAS COM CAMADA EVOH E CAMADA PROTETORA

Em AnálisePatente de InvençãoPCT · EP2005053946

Dados do pedido

Número

PI0517546

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

10/08/2005

Publicação

14/10/2008

PCT

EP2005053946

Andamento no INPI

  1. Depósito10/08/05
  2. Publicação14/10/08
  3. Exame
  4. Deferimento22/09/15
  5. Concessão17/11/15
  6. Extinto04/06/19

Patente concedida em 17/11/2015 e depois extinta em 04/06/2019. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 28/02/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

EVONIK DEGUSSA GMBH

DE

EVONIK OPERATIONS GMBH

DE

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Inventores

D. S. (pessoa física)

DE

D. R. (pessoa física)

DE

H. H. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Prioridades unionistas

DE

10 2004 048 776.6 · 07/10/2004

Resumo técnico

COMPOSTO DE CAMADAS MÚLTIPLAS COM CAMADA EVOH E CAMADA PROTETORA. A presente invenção refere-se a um composto de camadas múltiplas contendo as seguintes etapas: uma camada interna (1) escolhida de uma massa de moldagem de fluorpolímero e uma massa de moldagem de poliolefina; (II) um camada promotora de aderência (II), com a seguinte composição: a) 0 até 80 partes em peso de um copolímero de enxerto de poliamina-poliamida, b) 0 até 100 partes em peso de poliamida, e) 0 até 85 partes em peso de um polímero escolhido de fluorpolímeros e poliolefinas, sendo que a soma das partes em peso de a), b) e c) perfaz 100 e sendo que adicionalmente na soma dos componentes a) e b) consistem pelo menos em 20 partes em peso de unidades monômeras, que derivam de caprolactama e/ou da combinação de hexametilenodiamina/ácido adípico, hexametilenodiamina/ácido subérico, hexametilenodiamina/ácido sebácico, hexametilenodiamino/d iácido dodecanóico, hexametilenod iamina/ isoftálico ou hexametilenodiamina/ácido tereftálico; d) no máximo 50 partes em peso de aditivos, escolhido de borracha amortecedora de impacto e/ou adjuvantes ou substâncias aditivas usuais; III, uma camada (III) a partir de massa de moldagem EVOH; apresentando uma aperfeiçoada aderência de camadas.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Alteração de nome deferida

#25.4

28/02/2023

RPI 2721

21.8

Anulada a publicação código 21.6 na RPI nº 2526 de 04/06/2019 por ter sido indevida. Uma vez que a 14ª anuidade foi recolhida corretamente.

16/07/2019

RPI 2532

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente à 14ª anuidade.

04/06/2019

RPI 2526

Concessão da patente

#16.1

17/11/2015

RPI 2341

Deferimento

#9.1

22/09/2015

RPI 2333

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

18/08/2015

RPI 2328

Alteração de nome deferida

#25.4

Nome alterado de: Degussa GMBH.

03/05/2011

RPI 2104

Alteração de sede deferida

#25.7

Sede alterada conforme pet nº 020100038163 - RJ, de 30/04/2010.

03/05/2011

RPI 2104

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

14/10/2008

RPI 1971

Monitoramento de patentes

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