(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO RESINOSA COM RESISTÊNCIA MELHORADA Á SEPARAÇÃO DE PLACA, E MÉTODO

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · US2005033325

Dados do pedido

Número

PI0516293

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

16/09/2005

Publicação

02/09/2008

PCT

US2005033325

Andamento no INPI

  1. Depósito16/09/05
  2. Publicação02/09/08
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

Falar com um especialista

Última movimentação publicada pelo INPI: 21/11/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

General Electric Company

US

SABIC Innovative Plastics IP B.V.

NL

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

C. K. (pessoa física)

NL

P. S. (pessoa física)

US

S. D. (pessoa física)

US

S. G. (pessoa física)

US

S. P. (pessoa física)

CN

W. S. (pessoa física)

CN

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

10/953,722 · 29/09/2004

Resumo técnico

Composição resinosa com resistência melhorada á separação de placa, e método. São aqui descritas composições compreendendo: (i) uma resina de borracha termoplástica modificada compreendendo uma fase elastomérica descontínua dispersa em uma fase termoplástica rígida, sendo que ao menos uma parte da fase termoplástica rígida é enxertada na fase elastomérica; (ii) ao menos dois aditivos selecionados dentro o grupo que consiste de leitos de vidro; fluorpolímeros; etileno bisestear-amida; uma mistura de ao menos um sal metálico de um ácido graxo e de ao menos uma amida; um homopolímero compreendendo unidades estruturais derivadas de ao menos um monômero (meta)acrilato de alquila (C~ 1~-C~ 12~), e misturas destes; e opcionalmente (iii) ao menos um aditivo selecionado do grupo que consiste de óleo de silicone, e polietileno linear de baixa densidade; sendo que a dita composição apresenta um valor para a taxa crítica de cisalhamento maior que cerca de 50 segundos recíprocos quando medido a 190 °C em um reômetro capilar com 10 mm de comprimento e com 1 mm de diâmetro. Em outras formas de realização, a presente invenção compreende um método para reduzir ou para eliminar a separação de placa em composições que compreendem resinas de borracha termoplástica modificada. Em ainda outras formas de realização, a presente invenção compreende os artigos feitos a partir de ditas composições.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Não apresentada a guia de cumprimento de exigência. Referente à 6ª anuidade.

21/11/2012

RPI 2185

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 6ª anuidade.

12/06/2012

RPI 2162

Transferência deferida

#25.1

Transferido de: General Electric Company

07/04/2009

RPI 1996

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

02/09/2008

RPI 1965

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.