Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2213 de 04/06/2013.
11/02/2014
RPI 2249
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Dado oficial do INPI
REVESTIMENTO DE MÚLTIPLAS CAMADAS INTEGRADO SEM PRIMER
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · US2005040687
Dados do pedido
Número
PI0515804Tipo
Patente de Invenção
Depósito
08/11/2005
Publicação
05/08/2008
PCT
US2005040687 Andamento no INPI
- Depósito08/11/05
- Publicação05/08/08
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 11/02/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
B. C. (pessoa física)
US
Inventores
D. S. (pessoa física)
US
G. M. (pessoa física)
US
L. N. (pessoa física)
US
L. B. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
11/004,438 · 04/12/2004
Resumo técnico
"REVESTIMENTO DE MÚLTIPLAS CAMADAS INTEGRADO SEM PRIMER". A presente invenção refere-se a um sistema de revestimento de múltiplas camadas que não contém uma camada de primer sobre uma camada de revestimento de eletrodeposição. Mesmo na ausência da camada de primer, a camada de revestimento de eletrodeposição é protegida da luz ultravioleta por uma camada de revestimento de base que contém uma composição de bloqueio de UV, a qual compreende pelo menos dois componentes dentre negro-de-fumo, óxido de ferro, dióxido de titânio e um pigmento de alumínio ou misturas de quaisquer destes.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente ao não recolhimento da 7ª anuidade.
04/06/2013
RPI 2213
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
05/08/2008
RPI 1961
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