Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
22/04/2015
RPI 2311
Dados do pedido
Número
PI0515248Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2005009551 Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 22/04/2015. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
ESK Ceramics Gmbh & Co. Kg
DE
Inventores
K. U. (pessoa física)
DE
M. F. (pessoa física)
DE
R. A. (pessoa física)
DE
Prioridades unionistas
DE
10 2004 044 942.2 · 16/09/2004
Resumo técnico
PROCESSO PARA SOLDAGEM POR DIFUSÃO COM BAIXA DEFORMAÇÃO DE COMPONENTES CERAMICOS. A presente invenção se refere a um processo para união de componentes cerâmicos, em que os componentes a serem unidos consistem de um material cerâmico sinterizado não-óxido, e os componentes são trazidos em contato entre si mediante um processo de soldagem por difusão, na presença de uma atmosfera de gás de proteção, sendo unidos com pouca deformação sob aplicação de uma temperatura de pelo menos 1600°C, preferivelmente, acima de 1800°C, particularmente e preferivelmente, acima de 2000°C e, se apropriado, sob aplicação de uma carga para a formação de um monólito, onde os componentes a serem unidos experimentam uma deformação plástica na direção em que a força é introduzida menor que 5%, preferivelmente, menor que 1%.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
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RPI 2212
#1.3
02/12/2008
RPI 1978
Apresente o depositante novas folhas dos desenhos do pedido conforme publicação WO 2006/029741 de 23/03/2006, adaptados ao AN nº 127/97, por terem sido juntados com legendas.
08/07/2008
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