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Dado oficial do INPI

Processo de soldagem de um subconjunto e instalação de soldagem para realização do dito processo

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · AT2005000265

Dados do pedido

Número

PI0513879

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

13/07/2005

Publicação

20/05/2008

PCT

AT2005000265

Andamento no INPI

  1. Depósito13/07/05
  2. Publicação20/05/08
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 10/01/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

E. A. (pessoa física)

LI

Stiwa Holding GMBH

AT

Inventores

M. B. (pessoa física)

AT

R. H. (pessoa física)

AT

Dados técnicos

Prioridades unionistas

AT

A 1278/2004 · 27/07/2004

Resumo técnico

SUBCONJUNTO DE PARTES MÚLTIPLAS COMPOSTO DE PARTES METÁLICAS E PROCESSO PARA A SUA PRODUÇÃO A invenção diz respeito a um subconjunto (1) e a um processo para a sua produção. Dito subconjunto (1) compreende uma primeira e uma segunda partes (2, 3), cuja primeira delas (2, 3) é moldada a frio. Ditas partes (2, 3) são dotadas de partes planas paralelas (20, 21) e áreas de contato, que se estendem diagonalmente àquelas; a fim de colocar as duas partes (2, 3) uma contra a outra sem deixar uma folga entre elas, enquanto sendo tinidas entre si na junta topada (16), através de um costura soldada (17) criada por meio de soldagem por feixe. As partes planas (20, 21) são dispostas, a fim de ficarem desalinhadas entre si a um afastamento (19). Uma das partes (2, 3) é dotada de uma projeção de contato (6) que incorpora a área de contato da primeira parte (2). As partes (2, 3) são posicionadas entre si de tal maneira, que a segunda parte (3) forma a junta topada (16) em conjunto com a primeira parte (2), na seção da primeira parte (2), onde uma espessura de afastamento do material básico é menor do que a espessura de afastamento da estrutura em uma zona de deformação (18) criada na primeira parte (2) por moldagem a frio.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2385 de 20-09-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

10/01/2017

RPI 2401

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 11ª anuidade.

20/09/2016

RPI 2385

Deferimento

#9.1

21/01/2015

RPI 2298

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

28/05/2013

RPI 2212

Transferência deferida

#25.1

Transferido de: Eurotechnik Aktiengesellschaft.

26/04/2011

RPI 2103

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

20/05/2008

RPI 1950

Monitoramento de patentes

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