Dados do pedido
Número
PI0511087Tipo
Depósito
Publicação
PCT
CA2005000556 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 29/03/2016. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Husky Injection Molding System Ltd.
CA
Inventores
J. M. (pessoa física)
CA
M. K. (pessoa física)
LU
Z. G. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
10/846,516 · 17/05/2004
Resumo técnico
MÉTODO E APARELHO PARA ACOPLAR CONDUTOS DE MATERIAL FUNDIDO EM UM SISTEMA DE MOLDAGEM E/OU UM SISTEMA DE CÂMARA. Trata-se de um método e aparelho pra um conduto de material fundido de moldagem (70, 70') e/ou sistema de câmara (26) que inclui, de preferência, um estrutura refrigerante (80) dotada de uma parte de acoplamento (76') que é configurada para acoplar à uma parte de acoplamento (76) do conduto de material fundido (70,70') ao longo de uma interface. A estrutura refrigerante (82) é configurada para proporcionar um refrigerante para a estrutura refrigerante (80). De preferência, a estrutura refrigerante (82) refrigera a estrutura refrigerante (80) a uma temperatura que causa qualquer vazamento de material fundido dentro da interface para solidificar, pelo menos parcialmente, dessa maneira a vedação da(s) conexão(ões) adicional (is).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2343 de 01-12-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
29/03/2016
RPI 2360
#8.6
Referente à 10ª anuidade.
01/12/2015
RPI 2343
#1.3
25/09/2007
RPI 1916
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